雷军称小米小折叠抗冲击能力对标直板旗舰 折痕极浅

7月2日，小米公司创始人雷军通过视频表示：“小米mix flip 2，搭载最新一代小米龙骨转轴技术，采用行业首个「三级连杆 + 四浮板」结构设计，长时间使用依然保持高度平整，折痕几乎不可见，并且抗冲击性能达到直板旗舰手机的标准。”

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小米MIX Flip 2

根据官方资料，小米MIX Flip 2配备高通骁龙8至尊版处理器，基于台积电第二代3nm工艺打造，CPU最高主频可达4.32GHz。运行内存提供12GB与16GB版本，存储空间覆盖256GB至1TB多种选择，满足各类用户需求。设备内置双高密度电池，总容量为5165mAh（典型值），支持QC4 / QC3+ / PD3.0等多种快充协议，并集成小米澎湃有线快充和无线快充技术。

在影像方面，小米MIX Flip 2同样表现出色。其后置摄像头模组采用徕卡Summilux高速光学镜头，主摄为50MP徕卡高动态影像系统，支持四合一2μm大像素输出，并配备OIS光学防抖功能。此外，还设有一枚50MP徕卡超广角镜头，具备115°超广视角及5cm超级微距拍摄能力。前置摄像头为3200万像素高清镜头，支持杜比视界、慢动作等多种拍摄模式。