1月12日，市场研究机构Counterpoint Research发布的两份最新行业报告释放了明确信号：全球存储芯片市场已全面步入一个被称为“超级牛市”的强劲周期。此次市场行情不仅显著超出了此前的普遍预期，更已突破2025年创下的历史峰值。报告分析认为，市场的上涨趋势有望延续至2026年第二季度末。
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强劲的价格预测：涨势将持续
报告对价格走势给出了具体预测。2026年第一季度，存储芯片价格预计仍将上扬40%至50%。尽管进入第二季度后涨幅可能有所放缓，但依然有望维持约20%的高位增长势头。这表明，市场的核心驱动力依然强劲，短期内没有显示出疲软迹象。
图片来源：Counterpoint Research 内存月度价格追踪
服务器内存：价格阶梯式跃升
以数据中心关键组件——64GB RDIMM内存模组为例，其价格变动呈现出典型的“阶梯式跃升”特征。数据显示，该模组在2025年第三季度的报价仅为255美元，折算后约每Gb 0.50美元。而到了第四季度，价格已飙升至450美元（约0.88美元/Gb），单季度涨幅高达76%以上。
报告进一步预估，到2026年3月，该型号产品价格或将继续上探，可能突破700美元（约1.37美元/Gb）。报告指出，若当前紧张的供需格局未能有效缓解，年内价格冲高至1000美元（约1.95美元/Gb）亦属合理区间。相比之下，2025年行业高点时期，同规格产品的单价仅为每Gb 1.00美元。当前预期价格已接近翻倍。
智能手机市场面临成本压力
智能终端市场同样感受到显著的成本压力。在配备16GB-24GB LPDDR5X运行内存与512GB-1TB UFS 4.0闪存的高端机型中，存储模块在整个物料清单（BoM）中的成本占比正经历结构性抬升。目前，这一比例已攀升至20%甚至更高水平，深刻改变了旗舰产品的成本构成。
供需失衡将持续：AI驱动成关键
尽管从供给端观察，Counterpoint预测2026年DRAM总产能将同比增长24%，且全行业资本开支持续加码，但多重因素叠加使得供需匹配仍需时日。
- AI服务器需求爆发：AI基础设施扩张带来的高性能存储需求呈现爆发式增长。
- 晶圆厂产能倾斜：晶圆厂正加速向高附加值产品线倾斜。
- 高端芯片供应缺口：上述因素导致中短期内，高端存储芯片仍面临明显供应缺口，完全匹配市场需求尚需时间。
市场影响与展望
此轮“超级牛市”的核心驱动力，源于AI基础设施扩张带来的刚性需求激增与产业链产能再配置的双重共振。存储芯片价格屡创新高，不仅刷新了历史纪录，更深度重塑了终端硬件的成本结构——旗舰机型中存储成本占比跃升至20%即是明证。
分析认为，即便2026年DRAM产能迎来扩张，但供不应求的局面恐难以迅速扭转。本轮涨价潮对上下游产业链乃至终端消费市场的传导效应仍将持续，相关厂商与终端用户均需提前规划应对策略。
