荣耀Magic8 Pro+ Air跑分实测：天玑9500轻薄旗舰性能亮眼

1月16日最新消息，型号LDY-AN00的荣耀新机现身GeekBench跑分平台。测试结果显示，其单核得分2969分，多核得分达到9892分，性能表现亮眼。

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结合此前GSMA IMEI数据库的登记信息，可以确认该设备即为即将发布的荣耀Magic8 Pro Air。跑分数据进一步揭示，这款机型搭载了联发科天玑9500旗舰芯片，并配备了16GB运行内存，预装Android 16操作系统。综合来看，它将主打轻薄旗舰定位，同时在核心性能层面并未做出明显让步。

发布会时间与核心配置确认

荣耀官方已正式宣布，将于北京时间1月19日19点30分召开新品发布会。届时，荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列产品将正式揭晓。

根据目前公开资料，荣耀Magic8 Pro Air首发版本为16GB+512GB组合。据京东预约页面信息，该机还列出了256GB、512GB与1TB三种存储容量选项，并支持最高16GB的智慧运存扩展。

值得注意的是，整机内置了5500mAh青海湖电池，并协同自研能效增强芯片HONOR E2，旨在极致轻薄的结构下，实现续航能力的全面跃升。

屏幕、影像与设计细节曝光

荣耀Magic8 Pro Air在显示与影像方面的配置也相当旗舰。

显示方面，该机采用一块2640×1216分辨率的屏幕，支持超声波屏下指纹识别。同时，它还具备IP68/IP69级防尘防水能力以及2D人脸识别功能。

影像系统则延续了家族旗舰水准。后置摄像头组合包括：5000万像素主摄（采用1/1.3英寸大底传感器，光圈f/1.6）、5000万像素超广角镜头以及一颗6400万像素潜望式长焦镜头。其中，主摄采用特殊IR旋涂工艺，可过滤高达95%的红外杂光，并支持CIPA 5.0级光学防抖。

“减薄不减配”的极致设计理念

荣耀方面强调，Magic8 Pro Air始终坚持“减薄不减配”的设计理念。

其机身厚度仅为6.1mm，整机重量控制在155g以内，却依然支持双实体SIM卡+eSIM的四卡双待方案。此外，它还集成了立体声双扬声器、IP68/IP69双重防护标准，并采用高强度7系铝合金中框，整机抗弯强度可达100公斤。

外观配色方面，该机将覆盖黑、白、紫、橙四种潮流风格，以满足不同用户的审美需求。

市场展望与编辑观点

综合来看，荣耀Magic8 Pro Air通过实测跑分与完整配置，清晰地阐释了“Air”并非简配的代名词。在6.1mm的超薄机身内，它成功融合了旗舰性能、专业影像与先进通信能力，展现了强大的工程整合实力。

若其最终售价具备足够竞争力，这款产品无疑将成为2026年轻薄旗舰阵营中的一位强有力的搅局者，为消费者提供兼具极致手感与全能体验的高端选择。