博通高管称 AI 芯片需求激增致台积电产能触顶，2026 年供应链承压

博通预警：AI芯片需求超预期，台积电产能已达上限，供应链2026年迎关键考验

芯片设计巨头博通近期向市场发出明确警示：由生成式AI驱动的芯片需求呈指数级增长，已对全球半导体供应链构成巨大压力，而顶级代工厂台积电的产能瓶颈正成为核心制约因素。

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博通物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹·拉马钱德兰在与媒体的沟通中直言：“目前我们的观察是，台积电的先进制程产能正接近饱和。”这一判断标志着行业认知的根本转变——过去被视为“无限”的产能，如今已显露出明确的物理上限。

他进一步给出了具体的时间窗口预测：“尽管台积电的产能扩充计划将持续至2027年，但我们预判真正的供应链压力峰值将在2026年到来。届时，台积电的晶圆供应能力或将成为整个产业增长的关键瓶颈。”

作为英伟达、AMD等高端AI加速芯片的核心代工方，台积电的产能利用率直接影响全球AI硬件的交付节奏。事实上，今年初台积电在法说会上已预警产能紧张，根源在于全球各大云服务商竞相部署AI算力基础设施，导致其5纳米及更先进制程的产能被快速抢占。

这不仅关系到AI芯片，台积电同样为苹果等消费电子巨头的自研芯片提供代工。面对需求井喷，台积电管理层此前已表态，正通过加速建厂与设备采购来应对。

然而，供应链的挑战呈现蔓延态势。拉马钱德兰指出，当前短缺已从晶圆制造延伸至多个关键组件领域。“例如，尽管有多个供应商，但用于高速光模块的激光器确实存在明确的供应限制。”此外，一个被低估的瓶颈正在浮现——高端印刷电路板。

数据直观反映了紧张程度：用于高速光收发器的高性能PCB，其标准交付周期已从过去的6周，急剧延长至6个月以上。

造成PCB供应延迟的核心原因何在？拉马钱德兰分析，主要矛盾在于中国台湾地区及中国大陆的先进PCB制造商普遍面临产能掣肘，无法与前端晶圆产能的扩张速度同步。出于商业保密，他未具体指明供应商名称。

面对多重供应链约束，行业应作何应对？拉马钱德兰持审慎乐观态度。他认为，随着新供应商入场及现有厂商的资本开支落地，部分环节的供应紧张将逐步缓解。市场机制已在发挥作用，一个显著的趋势是：为确保长期供应安全，越来越多的一线客户开始与核心供应商签订长达三至四年的产能保障协议。

这一模式并非特例。存储芯片龙头三星电子上周的声明提供了有力佐证：该公司正与主要客户合作，将供应协议期限延长至三到五年。这直接反映了下游客户对供应链确定性的优先级已超过成本博弈，也表明头部供应商正基于长周期需求规划产能投资，以平抑剧烈的行业波动。