时间:26-04-07
一场围绕先进制程设备的采购,再次定义了半导体竞争的激烈程度。三星电子近期为其平泽P5晶圆厂的首阶段(PH1),集中采购了超过70台光刻设备。
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这笔订单规模可观。韩国Sedaily报道指出,设备主要来自ASML与佳能,其中约20台是核心的极紫外光(EUV)光刻系统。此举旨在全力确保P5产线在2027年如期量产,其核心任务是生产基于1c纳米节点的DRAM,重点覆盖通用内存与高带宽内存(HBM)。
设备安装的时间线也已明确。按照规划,三星将于2027年第二季度开始为PH1阶段安装图案化设备,这与该阶段洁净室竣工的节点高度同步。若按计划推进,新增产能有望在2027年内实质性地提升市场供应。
三星的战略目标直接指向了AI算力需求。此举旨在为英伟达下一代“Rubin”架构等AI处理器所需的先进内存提供产能保障,旨在系统性缓解当前DRAM市场,特别是HBM领域所面临的供应短缺压力。围绕下一代AI硬件生态的底层资源争夺,已然进入实质性部署阶段。