星思半导体芯片布局商业航天领域：多场景覆盖，进一步拓宽发展前景

卫星互联网被纳入“十五五”规划，标志着天地一体化数字基建进入国家战略层面。

在这一顶层设计下，终端规模化应用成为产业落地的关键。其普及速度与深度，直接取决于核心芯片的性能与成熟度——无论是智能汽车、应急通信还是直连卫星的消费终端，都依赖高能效、高可靠的芯片提供算力基础。星思半导体所处的基带芯片设计环节，正是打通天基网络与地面应用的核心节点，其技术进展自然成为产业关注的焦点。

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从实验室到太空：一次标志性的技术跨越

回顾其技术路线，星思半导体自2023年起便深度参与了主流低轨星座的验证工作：从初期的实验室联调，到2024年的外场测试，直至2025年在轨验证取得决定性进展。一个具有分水岭意义的事件发生在2025年5月：搭载星思基带芯片的商用手机，成功实现了全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这不仅验证了芯片的工程化能力，更标志着中国在卫星通信标准与产业化层面已与国际先进水平并跑，为后续大规模商用铺平了道路。

产品护城河：全频段支持与多场景适配

那么，星思半导体的产品竞争力具体体现在哪里？目前，它已成为业内少数能同时提供L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星SoC，以及Ku、Ka频段卫星终端基带SoC完整商用方案的厂商。这种全频段覆盖能力意味着强大的场景适配性——能够灵活支持不同低轨星座的技术标准，从而覆盖从窄带物联到宽带接入的多元化需求。公司持续在商业航天及5G-6G融合通信领域进行高强度研发投入，这为其产品快速迭代与市场渗透提供了核心驱动力。

战略协同与产业前景：迈向规模化商用

星思半导体的“空天地一体化”战略，与国家推动新型基础设施融合发展的政策方向高度协同。其核心价值在于，通过基带芯片技术实现地面移动网络与卫星网络的无缝融合，为物联网、工业互联网及低空经济等战略新兴产业提供底层连接保障。随着全球低轨星座进入密集部署期，手机直连卫星正从技术演示快速转向规模化商用。可以预见，凭借从芯片设计、标准参与到生态合作的全链条布局，星思半导体在商业航天赛道的发展空间，正随着整个卫星互联网产业的爆发而持续扩展，目标是为全球用户提供真正泛在、连续的通信体验。