消息称台积电海外建厂加速：亚利桑那第三阶段有望 2027H1 主系统装机

台积电全球晶圆厂建设提速：亚利桑那Fab21 P3厂房目标2027上半年主系统装机

3月24日，台媒《工商时报》披露，台积电正在系统性缩短其海外晶圆厂的建设周期。与早期项目相比，厂房主体施工时间已从约6个季度缩减至4-5个季度。这一效率提升主要得益于无尘室与机电工程方案的持续标准化与流程优化，使得其在美国新建一座逻辑芯片厂的总体时间，从约3年压缩至1.5至2年，现已逼近其在台湾本土的建厂速度。

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以位于亚利桑那州的Fab21制造集群为例，其第二座晶圆厂（Fab21 P2）的厂房主体结构已封顶。这一关键节点意味着，该厂为3纳米制程量产准备的设备移入与调校工作可按规划推进，预计在2027年下半年实现量产。与此同时，计划中的第三座厂房（Fab21 P3）的建设进度也已提前，目标是在2027年上半年进入核心半导体制造设备的主系统装机阶段。

在加速海外产能布局的同时，台积电对其台湾本土的先进制程产能投资保持同等强度。作为其未来2纳米及以下技术节点的核心生产基地，新竹Fab20与高雄Fab22的第三阶段（P3）扩产计划正按部就班执行，预计在2026年第三季度启动生产设备装机。这一全球同步的产能扩张策略，旨在强化其技术领先地位与供应链的弹性风险管控能力。