散热成拦路虎：SemiWiki 专家解析为何英特尔难以制造 iPhone 芯片

苹果会用英特尔芯片？业内专家几乎一致说“不”

最近科技圈有个传闻闹得沸沸扬扬，说苹果正考虑在未来的iPhone里采用英特尔芯片。但就在昨天，Mac Observer发布了一篇相当扎实的报道，多位半导体行业的资深人士都直言：这事儿几乎不可能成真。

免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈

传闻从何而来

整件事的源头要追溯到DigiTimes的一份报道。他们提到苹果正在评估英特尔的18A P工艺，可能用于2027年面世的低端M系列芯片，甚至可能在2028年让非Pro版iPhone用上这个方案。说实话，当我第一次看到这个消息时，确实觉得挺意外的。

更具体的细节来自广发证券分析师Jeff Pu的补充。他透露苹果计划在2028年推出的定制ASIC芯片还会采用英特尔的EMIB封装技术。从这些信息来看，苹果和英特尔之间似乎确实在进行某些技术交流。据我所知，双方已经签署了保密协议，英特尔也交付了18A P设计套件供测试——这个节点特别值得关注，它是英特尔首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的工艺，允许芯片进行垂直堆叠。

真正的拦路虎：散热问题

但问题就出在这里。SemiWiki论坛的专家们一针见血地指出了核心技术障碍：散热。这让我想起在芯片行业常说的那句话——性能易得，散热难求。

英特尔在18A和14A节点上全面采用了被称为PowerVia的背面供电技术。而台积电就聪明多了，他们采取了更灵活的策略，提供含BSPD和不含BSPD的多种节点供设计者选择。根据我的经验，这种灵活性在移动设备芯片设计中至关重要。

专家IanD的分析非常透彻：在保持相同芯片核心温度的前提下，采用BSPD技术的芯片需要散热器温度降低约20°C才能维持热平衡。这个数字相当惊人，我见过很多散热方案都难以实现这样的温差要求。

究其根本，BSPD结构导致垂直导热性能变差，而且由于缺乏厚硅基板，横向导热能力也大幅削弱。对于依赖空气冷却且机身空间极度受限的iPhone而言，这种热积聚确实是致命的。话说回来，这就像试图在火柴盒里熄灭一场小火——空间太小，热量根本无处可去。

前景展望

综合来看，英特尔的先进工艺虽然在性能指标上确实有竞争力，但其热力学特性真的不适合智能手机。我个人认为，英特尔或许还有机会争取到散热条件相对宽松的低端M系列芯片订单——比如用在MacBook Air这类对散热要求稍低的设备上。但在解决严重的积热问题之前，iPhone处理器的大门对英特尔来说，恐怕还是要继续紧闭着。