突破 HBM 容量限制：铠侠宣布推出“超高 IOPS SSD”产品，让 GPU 直连闪存

铠侠于GTC 2026发布KIOXIA GP系列：实现GPU直访闪存的超高IOPS固态硬盘

在NVIDIA GTC 2026大会上，铠侠正式发布了其划时代的存储解决方案——Super High IOPS SSD。这款隶属于全新KIOXIA GP系列的“超高IOPS SSD”，专为消除AI计算中存在已久的内存容量与带宽瓶颈而设计。

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产品的核心目标十分聚焦：使AI系统的GPU能够将高性能闪存直接识别为HBM的扩展内存层并进行访问。面对AI与HPC负载对数据吞吐速度的极限要求，传统HBM的容量限制已成为关键瓶颈。该SSD的推出，实质上为GPU开辟了可扩展的大容量、低延迟内存池，直接提升大规模AI训练与推理任务的数据处理吞吐量。根据官方路线图，该系列产品的工程样品预计于2026年末向核心合作伙伴提供。

面向数据密集型计算的存储架构演进

此次发布是NVIDIA Storage-Next倡议的关键落地。随着工作负载性质向数据密集型倾斜，突破HBM物理容量、扩展GPU可用内存空间的需求变得极为迫切。该倡议旨在推动存储供应商深度优化SSD架构，使其能够作为GPU的直接可寻址内存，从而无缝扩展HBM容量。

铠侠KIOXIA GP系列正是这一协同设计的产物。该系列采用其专有的低延迟XL-FLASH闪存介质，相较于常规TLC SSD，不仅在随机读写IOPS上实现数量级提升，更提供了更精细的数据访问粒度与显著降低的每IO功耗——这些特性恰好精准匹配了现代AI计算架构对存储子系统的严苛要求。

满足万亿参数模型与长上下文存储需求

AI模型的发展路径明确指向万亿参数与数百万token的上下文长度，这导致KV缓存等中间数据的存储需求急剧膨胀。NVIDIA Context Memory Storage等新架构已明确，必须引入高性能存储层级来有效扩展GPU板载内存。

为应对此挑战，铠侠同期推出了CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD。该产品采用TLC技术，提供高达25.6 TB的容量与3 DWPD的耐用性等级，旨在为海量数据推理场景提供性能、容量及总拥有成本的最佳平衡。在构建规模化、高效率的AI推理平台时，此类高密度、高耐久性存储已成为基础要素。CM9系列计划于2026年第三季度开始送样。

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