时间:26-04-08
美光科技近日正式完成对力积电苗栗铜锣P5晶圆厂的资产交割,并随即公布了更具战略性的二期扩建方案。这项规划旨在显著提升其在台湾地区的先进DRAM制造实力。
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该厂一期现有约27,871平方米(约30万平方英尺)可立即投产的12英寸晶圆洁净室。根据美光的蓝图,二期建设将新增约25,084平方米(约27万平方英尺)的无尘室空间,实现产能基础设施的大幅扩张。项目预计于2026财年末启动建设,为中长期的技术演进与产能爬坡预留了关键窗口期。
从供应链布局分析,美光将铜锣厂定位为台中制造集群的自然延伸。两地仅24公里的地理优势,极大便利了设备互通、人才流动与生产协同。此次扩建的核心驱动力,在于加速部署HBM及相关前沿DRAM产品的量产能力,以应对AI服务器、数据中心及高性能计算领域爆发性增长的内存需求。该厂将成为美光巩固高端内存市场供应稳定的关键支柱。