博世累计交付 1000 万套高通骁龙座舱系统，双方扩大 ADAS 合作

博世达成千万套高通座舱系统交付，智能化进程进入快车道

汽车智能化的浪潮正席卷全球，其推进速度远超行业早期预期。全球顶级汽车技术供应商博世近日公布了一项关键数据：其基于高通骁龙数字座舱平台打造的车载计算单元，全球累计交付量已正式跨越1000万套里程碑。

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这一数字的增长轨迹极具说服力：从首个百万套到突破千万套，博世仅用时不到三年。这直观地揭示了市场对高性能智能座舱解决方案的需求正呈现爆发式增长，消费者对车内数字化体验的接受度已到达临界点。

从智能座舱到自动驾驶：战略联盟深化

在智能座舱领域取得的规模化成功，为双方拓展合作边界奠定了坚实基础。博世与高通已联合宣布，将战略协作关系从座舱域控制器延伸至技术复杂度更高的高级驾驶辅助系统领域。

根据合作框架，博世将基于高通的骁龙Ride平台，研发并量产覆盖从基础到高阶功能的自动驾驶计算平台。这一布局旨在为不同细分市场的车型提供可扩展的“数字底盘”解决方案。搭载双方联合技术的首款车型，预计将于2028年实现量产上路。

此外，双方的合作将深入至电子电气架构的核心。博世将利用高通的骁龙Ride Flex舱驾一体化SoC，开发集成度更高、算力更强的中央计算单元。此举直接响应了汽车行业从分布式ECU向域控制器和中央计算架构演进的技术路线。舱驾融合的构想，正迅速从技术蓝图转化为可量产的工程现实。

千万套的交付成就，不仅标志着过往合作的卓越成效，更象征着博世与高通在汽车智能化全栈解决方案的竞争中，开启了深度绑定的新篇章。