QuickLogic宣布获得客户Intel 18A制程芯片eFPGA IP合同

QuickLogic获Intel 18A工艺ASIC eFPGA硬化IP新合约

半导体IP领域迎来关键进展。QuickLogic近日签署一份价值数十万美元的协议，将为客户基于Intel 18A工艺节点的专用集成电路提供其增强型嵌入式FPGA硬化IP。此次交付的新一代IP核心，在功耗、性能与面积三大核心指标上均实现了实质性优化。

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这项合作直接回应了先进制程下的设计挑战：芯片架构师现在能够在更严格的能效与面积预算内，集成可重构的硬件逻辑单元。对于需要兼顾定制化、能效与上市速度的ASIC及SoC项目，这一技术组合提供了关键的灵活性。

QuickLogic负责IP销售的副总裁Andy Jaros对此评价道：

我们正与核心客户深度协同，共同定义并实现推动双方成功的IP增强路径。基于2025年合同框架下所达成的PPA突破，QuickLogic已具备成熟能力，可满足ASIC与SoC中对超高密度eFPGA内核的需求，同时支持大型分立FPGA设计。结合我们针对成本敏感型应用优化的解决方案，这一进展将有力拓展我们的市场覆盖与潜在应用领域。

此番论述清晰勾勒出QuickLogic的双轨战略：凭借PPA优势巩固其在高端、高密度嵌入式可编程逻辑市场的技术领导力；同时，通过优化成本结构，切入对价格更敏感的应用场景。在当前异构集成与定制化计算需求并行的产业阶段，这种兼具高性能与设计弹性的硬化IP方案，正成为加速产品迭代的关键赋能要素。