高通前首席架构师领衔，揭秘下一代CPU芯片的竞争格局

4月17日，芯片行业迎来一则重磅动态：苹果M1芯片首席架构师杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)，与前高通资深工程师约翰·布鲁诺(John Bruno)、拉姆·斯里尼瓦桑(Ram Srinivasan)联手，正式成立新锐芯片设计公司NUVACORE。

三位创始人的职业轨迹高度重合且极具分量。他们均曾担任苹果核心芯片架构师，后共同创立Nuvia公司。2021年，高通以14亿美元收购Nuvia，团队整体并入。然而，整合并未终结他们的创业步伐。今年2月威廉姆斯从高通离职后，迅速重组核心团队，开启了这次备受瞩目的新冒险。

Nuvacore官网已清晰勾勒出其宏大愿景。公司定位“为极致高度而造”，并旗帜鲜明地提出“改写硅芯片规则”的口号，彰显其颠覆性野心。

根据官方声明，Nuvacore的核心使命是：从底层开始，为数据中心与AI基础设施设计一款全新的通用CPU核心。其技术路径聚焦于最大化“面积效率”，即在给定芯片面积内实现峰值性能输出。这款高吞吐量核心将专门针对持续性、高强度的计算负载进行优化，例如长期运行的复杂AI模型与智能体工作负载。

目前，该核心将采用何种指令集架构仍是未知数。但考虑到威廉姆斯拥有长达12年的Arm资深架构师经验，曾主导Cortex-A8/A15等关键设计，Arm架构无疑是强有力的候选。威廉姆斯在苹果期间的成绩单同样卓越，从A12X到A17 Pro的多代旗舰芯片均由其主导，个人名下苹果专利超过60项。布鲁诺曾任高通系统架构总监，斯里尼瓦桑则是芯片验证专家，这样的组合确保了从架构设计到实现落地的全栈技术能力。

资本已用行动投下信任票。据悉，Nuvacore已完成由红杉资本领投的种子轮融资，并计划在数月内启动A轮。公司正同步在硅谷、奥斯汀和加拿大万锦市设立研发中心，扩张步伐迅速。