芯片供应短缺将持续多久？ASML CEO深度解析行业前景

在比利时安特卫普举办的imec ITF World 2026半导体技术论坛期间，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯与路透社进行了深度对话，阐述了其对芯片产业格局的前瞻判断。

富凯给出了一个关键的市场预测：至2030年，全球半导体市场规模预计将增长至1.5万亿美元。人工智能是这一增长的核心驱动力。“AI需求的强度，将导致市场在长期内持续处于供应紧张状态，”他指出。产能建设追赶不上需求增速，将成为未来数年的行业主题。他进一步表示，类似“TeraFab”这种旨在实现万亿晶体管集成度的宏大构想，很可能催化新一轮的产能投资与市场扩张。

面对巨大的市场需求，ASML正在积极行动。富凯表示，公司正聚焦于提升光刻系统的产出率与设备综合效能，以匹配行业的快速发展节奏。但他也发出了审慎的警告：当前AI浪潮的最终体量仍存在高度不确定性，其爆发潜力可能超出整个产业链的现有预期。这要求所有市场参与者必须在战略上保持足够的灵活性。

在技术前沿，进展明确。应用于下一代逻辑芯片制造的High NA EUV光刻技术已准备就绪。富凯确认，ASML将于年内公布该技术在逻辑与存储芯片制造中的具体性能基准，这将是定义未来制程能力的重要标尺。同时，针对先进封装这一关键领域，公司正在研发TWINSCAN XT:260之后的第二代专用设备，以应对芯片堆叠与异构集成对光刻精度提出的新要求。

作为欧洲市值领先的科技企业领袖，富凯也对欧洲的AI政策框架发表了看法。他认为，欧盟于2024年通过的人工智能法案可能需要被重新评估——要么进行重大修订，要么考虑废除。其核心论点是，过于复杂的监管规则可能延缓AI技术的落地与应用速度。简化监管流程、为创新提供更敏捷的环境，是欧洲确保其在全球AI应用竞争中不落于后的重要前提。这一评论既折射出对欧洲竞争力的关切，也呼应了全球产业生态平衡发展的需求。