芯片供应短缺将持续多久？ASML CEO深度解析行业未来

在比利时安特卫普举行的imec ITF World 2026论坛期间，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯向路透社阐述了半导体产业的核心动态与未来挑战。

富凯指出，全球芯片市场规模预计在2030年将达到1.5万亿美元。然而，人工智能的爆发性增长正成为供应链的主要压力源。“AI需求的强度，可能导致市场在相当长的周期内处于供应受限状态，”他分析道。这种产能紧张将贯穿从光刻设备到终端芯片的整个价值链。与此同时，类似“TeraFab”的超大型晶圆厂构想，预示着未来可能出现的需求峰值，将进一步测试全球半导体制造的产能极限与供给弹性。

为应对这场供需竞赛，ASML正聚焦于技术突破。富凯强调，公司正通过提升极紫外光刻机的产量与设备综合效率来加速交付。但即便是行业领导者，也对AI驱动的需求规模保持审慎。富凯提示，这种非线性增长可能超出当前产业规划的预期，使供应链面临持续考验。

技术路线图上的新里程碑

在技术前沿，High NA EUV光刻技术即将进入逻辑芯片制造阶段。ASML计划于今年晚些时候披露该技术在逻辑与存储芯片上的具体性能指标，这直接关系到下一代芯片的微缩进程。另一方面，为应对先进封装市场的需求，ASML正在开发其第二代先进封装光刻设备，以支持芯片堆叠与异构集成带来的复杂制造要求。

对欧洲AI竞争力的担忧

作为欧洲市值最高的科技企业领导者，富凯对区域竞争力表达了关切。他认为，欧盟2023年人工智能法案的严格监管框架，可能延缓欧洲在AI应用层面的创新与部署速度。他公开建议，欧盟应考虑对该法案进行实质性修订或简化，以构建更利于技术孵化的监管环境，避免在全球人工智能竞赛中因政策滞后而处于劣势。这一观点直接反映了产业界对创新政策平衡的迫切诉求。