超微AMD Helios平台加速机架级AI部署与运营效率
2026年6月2日，超微电脑联合AMD在台北国际电脑展正式发布新一代AMD Helios机架级平台。背景信息：这不只是两家巨头的再度深度协同，更是面向自主化AI时代的关键基础设施迭代。
Helios平台专为自主AI场景打造，帮助企业高效承载大规模AI工作负载。架构解析：它由72个GPU双宽机架构成，核心采用AMD Instinct MI455X GPU，融合模块化可扩展设计、开放网络与深度安全机制。这72个GPU并非简单堆叠，而是通过模块化、开放网络和安全性三个维度，组成完整的高性能计算单元。
超微总裁兼首席执行官梁见后指出，将超微DCBBS与AMD Instinct MI455X GPU架构融合，目标是构建针对下一代AI工作负载的高性能、高能效、可扩展基础设施。AMD的拉维·彭德坎蒂强调，AMD Helios提供了开放的机架级AI架构，核心价值在于帮助客户加速部署、提升运营效率、灵活扩展工作负载。
值得关注的是，Helios平台沿袭超微一贯的A+A+A方法论，DCBBS则提供完整的模块化AI基础设施。这套AMD Helios机架级解决方案将在超微台北展位实机展出，参观者可借助交互式演示亲手探索平台运作逻辑。这意味着AI基础设施竞争进入新阶段——不再是单纯的参数较量，而是开放程度、模块化能力和可部署性的综合博弈。