浸没式冷却SSD新品:SSSTC亮相台北展应对AI数据中心散热

2026-06-02阅读 0热度 0
人工智能

2026年6月2日,台北国际电脑展上,铠侠旗下固态存储科技股份有限公司(SSSTC)正式发布专为浸没式冷却环境打造的企业级固态硬盘——直接瞄准AI数据中心在散热效率上的瓶颈。同期亮相的还有覆盖工业与企业的多款固态硬盘产品线。

2026台北国际电脑展:SSSTC扩大浸没式冷却固态硬盘阵容,直击AI数据中心散热难题

生成式人工智能与高密度计算持续爆发,热管理已成为系统设计中绕不开的硬约束。SSSTC针对这一痛点,对其固态硬盘进行深度调优,确保可直接部署于浸没式冷却环境。目前产品线包括SATA ER3、ER4、ER5系列,以及PCIe U.2接口的PJ1与EJ5系列。浸没式冷却的核心价值在于:高效带走热量、大幅降低对传统风冷的依赖,同时有效提升电源使用效率与系统整体可靠性。

在散热方案之外,SSSTC还展出了面向AI与边缘计算场景的定制产品。工业级固态硬盘专为边缘AI部署设计,可承受-40°C至85°C的极端工作温度,并具备抗振动与抗冲击能力。配合pSLC架构带来的写入耐久性提升,以及多层PLP(断电保护)框架,数据安全得到全方位加固。企业级eTLC固态硬盘则针对AI工作负载做专项性能优化:提供多种耐久性等级,维持稳定的高IOPS一致性,低延迟固件配合基于电容器的PLP机制,同时原生支持浸没式冷却,确保苛刻条件下依然可靠运行。

值得关注的是,SSSTC拥有超过18年的内部固件自研经验,对各行各业存储需求有深度理解。凭借灵活的自定义选项,他们能够帮助客户更高效地搭建AI存储基础设施。该公司成立于2008年,2020年正式并入铠侠体系。

免责声明

本网站新闻资讯均来自公开渠道,力求准确但不保证绝对无误,内容观点仅代表作者本人,与本站无关。若涉及侵权,请联系我们处理。本站保留对声明的修改权,最终解释权归本站所有。

相关阅读

更多
欢迎回来 登录或注册后,可保存提示词和历史记录
登录后可同步收藏、历史记录和常用模板
注册即表示同意服务条款与隐私政策