SSSTC液冷固态硬盘亮相2026台北国际电脑展，破解AI散热难题
2026年6月2日，SSSTC在台北国际电脑展上正式发布专为液冷数据中心打造的企业级固态硬盘，同步展出多款工业与企业级存储方案。核心目标直指AI数据中心日益严峻的散热瓶颈——浸没式液冷环境下的高可靠存储。
生成式AI与高密度计算部署后，热管理成为瓶颈。SSSTC针对液冷环境专门优化SSD的耐腐蚀性与密封防护，产品线覆盖SATA系列ER3、ER4、ER5，以及PCIe U.2系列PJ1、EJ5。这些盘专为浸没式液冷设计，大幅降低对传统风冷的依赖，同步提升整体能效与长期运行可靠性。
除液冷盘外，SSSTC同步推出面向AI与边缘场景的工业级、企业级SSD。工业级版本支持-40°C至85°C极端温度区间，强化抗震抗冲击能力，采用pSLC架构延长写入寿命，并配备多级PLP框架保障数据完整性，稳定支撑边缘AI推理。企业级eTLC SSD为AI工作负载提供持续稳定性能，提供5年内每日1次全盘写入与3次全盘写入两种耐久选项，持续工作负载下随机IOPS一致性超过90%，固件低延迟设计，配合电容掉电保护与浸没式液冷兼容，可靠性表现扎实。
固件层面，SSSTC拥有超过18年自主研发经验，深度理解不同行业的存储需求链路，可提供灵活的定制选项。后续将持续协助客户搭建稳固的AI存储基础设施。
公司自2008年成立，2020年正式成为铠侠子公司，长期依托自主固件与NAND技术输出高品质SSD产品。