欧盟科技法案一览:先进半导体、AI与算电协同
欧盟最新政策动向引发行业关注。本周三晚间,欧盟委员会正式发布“欧洲技术主权”一揽子战略,不同于此前仅为宏观框架,这次措施涵盖《芯片法案2.0》更新版、人工智能基础设施、云计算部署以及算力与电力协同等硬核领域。最关键的落地动作是:欧盟计划建设全球首座集先进制程量产、Chiplet异构集成与先进3D封装于一体的半导体超级工厂,试产节点锁定在2030至2033年。这意味着欧洲正从设计、制造到封装测试构建完整半导体生态闭环,而非停留在政策宣言层面。
欧盟最新政策动向引发行业关注。本周三晚间,欧盟委员会正式发布“欧洲技术主权”一揽子战略,不同于此前仅为宏观框架,这次措施涵盖《芯片法案2.0》更新版、人工智能基础设施、云计算部署以及算力与电力协同等硬核领域。最关键的落地动作是:欧盟计划建设全球首座集先进制程量产、Chiplet异构集成与先进3D封装于一体的半导体超级工厂,试产节点锁定在2030至2033年。这意味着欧洲正从设计、制造到封装测试构建完整半导体生态闭环,而非停留在政策宣言层面。
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