英伟达今日热点速递 2026年6月5日

AI存储芯片的争夺战已经进入白热化阶段，而SK海力士与台积电的联手，无疑为这场竞赛投下了一枚重磅冲击波。在2026年台北电脑展上，SK集团会长崔泰源与台积电董事长魏哲家达成共识，双方将深化下一代HBM4E内存的研发与先进封装合作，并开始探索光学互连、分离封装等全新架构。目标很明确：打破AI算力的“内存墙”瓶颈。

作为全球HBM市场的绝对霸主，SK海力士手握58%的市场份额和惊人的99.5%量产良率，底气十足。借助台积电3纳米基底芯片的代工能力和先进封装技术，SK海力士计划在2026年下半年完成HBM4E的送样验证，并为后续的HBM5 iHBM散热技术落地铺路。这不仅仅是两家公司的合作，更是SK-英伟达-台积电“三角同盟”的一次关键升级：台积电提供制程与封装，SK海力士供应HBM，英伟达负责系统整合。三方联手，直接应对2026年HBM产能已提前售罄的棘手局面，全球AI存储的三足鼎立格局，或将因此重塑。

光互连“配角升主角”，算力集群的“新主动脉”

另一条消息同样引人关注。在Computex 2026期间，英伟达CEO黄仁勋语出惊人，他公开表示，光互连巨头Marvell有望成为下一个市值突破万亿美元的公司。这不是一句简单的恭维，要知道，英伟达此前已经向Marvell投资了20亿美元，并将其纳入了自家的NVLink Fusion生态。两位掌门人的表态，实际指向了AI基础设施最核心的矛盾：当算力集群规模不断膨胀，交换网络与光互联已经从过去的“配角”变成了“主角”，它们才是未来算力集群真正的“主动脉”。

市场对此反应热烈，通信ETF（515880）当日大涨3%，近一年涨幅已经超过300%。这只ETF的持仓中，光模块、服务器、光纤光缆等算力核心环节的占比极高，光模块含量甚至超过50%。可以说，它是把握这场AI“连接革命”核心逻辑的典型工具。

英伟达发布全模态物理AI模型，概念股应声涨停

产品端的消息同样重磅。英伟达正式发布了面向物理AI的开放世界基础模型——NVIDIA Cosmos 3。它采用全新的混合Transformer架构，将视觉推理、世界生成、动作预测三大核心能力集于一身，成为全球首款完全开放的全模态物理AI模型。这一发布直接引爆了资本市场。

6月5日早盘，物理AI概念股集体高开。天娱数科（002354.SZ）一字涨停，凡拓数创（301313.SZ）、索辰科技（688507.SH）高开9%。能科科技、汉鑫科技、云从科技、奥比中光等相关个股也纷纷跟涨。

就在同一天，聚焦AI主题的AI人工智能ETF平安（512930）也交投活跃。截至9点32分，中证人工智能主题指数（930713）的成分股中，三七互娱领涨1.58%，金山办公、神州泰岳也小幅上涨。该ETF盘中换手率达到0.17%，成交额超过500万元，流动性表现良好。

黄仁勋访韩，会晤Faker与韩企掌门

除了产品与市场，英伟达的地缘合作也在加速。据韩联社报道，英伟达CEO黄仁勋在6月5日访问韩国，行程颇为紧凑。他于当日下午1时许抵达金浦机场，随后便前往韩国电子竞技队T1的主题网吧“T1 BASECAMP”，与包括队长Faker（李相赫）在内的5名队员会面，探讨电子竞技产业的发展。当然，此行的核心不只是电竞，更重要的是进一步深化英伟达与韩国企业在AI产业生态上的合作，范围从高带宽存储器等半导体供应链，延伸到了机器人、汽车、云计算和网络游戏等多个领域。

SK海力士的58%市占率，能守多久？

回到SK海力士本身。当SK海力士宣布“五年产能翻倍”的宏大计划时，一个悬而未决的问题是：在三星、美光的技术围剿下，它58%的HBM市场占有率究竟能维持多久？

短期内，SK海力士的防御韧性很强。其产能翻倍计划直接回应了AI驱动的存储需求爆发，公司判断由AI驱动的存储芯片供应短缺将持续到2030年，供需紧张格局为扩产提供了确定性市场空间。但长期来看，三星在HBM4e等下一代技术上的追赶势头，以及美光激进的产能扩张计划，都将构成持续挑战。这场记忆体领域的王者之战，远未到终局。

苹果AI战略大转向：新版Siri将采用谷歌云

最后，还有一条可能改变AI云端格局的消息。据The Information报道，苹果预计将在今年9月推出的新版Siri中，采用谷歌云上的英伟达Blackwell B200 AI芯片，来提供部分云端计算能力。下周的WWDC 2026开发者大会上，苹果将一如既往地强调设备端的AI功能；但当用户提出更复杂的请求时，新版Siri将转交给谷歌的Gemini大语言模型处理。对于一向追求掌控产品所有关键技术的苹果来说，这无疑是一次明显的战略转向。新版Siri的部分云端算力，将依赖谷歌与英伟达提供的技术平台。