全球唯一芯片埋嵌中试线开放 70家机构调研A股公司
从汽车PCB龙头到AI与新能源时代高端嵌入式PCB的领跑者，世运电路正经历一次关键的战略跨越。今年6月3日，新财富杂志研究院携70余家机构走进其广东鹤山总部，首次向外部机构开放全球唯一的芯片埋嵌中试线——核心意图明确：完整阐释这项技术从验证迈向规模化放量的产业化路径。
市场仍在热议AI服务器与高压快充趋势，但一项决定这些产品核心性能与可靠性的底层技术——芯片埋嵌PCB，已悄然步入从验证到量产的关键过渡阶段。若将材料与层数视为PCB的前两大技术维度，芯片埋嵌则是第三个维度，正成为PCB厂商争夺下一代高端市场的核心变量。在这场静默的卡位战中，深耕行业四十年的世运电路，凭借不对称模块设计、低翘曲度控制等独家专利，正在将先发优势加速转化为持久的竞争壁垒。本次活动为2026年度机构投资者交流会，世运电路核心管理层悉数出席，包括创始人佘英杰、董事副总裁王鹏、副总裁刘艳、董事会秘书尹嘉亮、投资者关系总监蔡飞鸣，与70多家公募、私募、保险及券商机构代表进行了深度交流。
全球唯一芯片埋嵌中试线首次对外开放，硬核技术构建差异化壁垒
本次交流会的核心亮点，是世运电路首次向外部机构开放其全球唯一的芯片埋嵌中试线。机构投资者走进产线，近距离考察芯片埋嵌PCB的完整工艺流程，直观评估公司在该前沿领域的技术成熟度与产业化准备。具体而言，该技术将功率芯片直接嵌入板内，寄生电感极低，互联路径极短——对于800V高压平台和AI服务器等场景而言，几乎成为必选路线。目前，世运电路是国内少数掌握非对称模块设计、低翘曲度控制等核心专利的企业，并已在SiC/GaN芯片嵌埋封装上率先布局，形成“半导体封装+PCB”的一体化能力。公司以汽车电子为基石，同时将埋嵌能力体系化延伸至AI数据中心、人形机器人、低空飞行器、电网储能等高景气赛道。2025年营收达55.77亿元，同比增长11%，上市以来年复合增长率保持在14%左右，基本面扎实。
高管深度解析成长路径，产能布局对应业绩释放节奏
世运电路创始人、副董事长、总经理佘英杰在致辞中回顾了公司从1985年起步，从基础线路板逐步拓展至多层板、HDI、软硬结合板，再到攻坚芯片埋嵌的历程。他表示，公司正全力推进从汽车PCB制造商向AI与新能源时代高端嵌入式PCB平台公司的转型。目前，总投资15亿元的鹤山“芯创智载”智造项目和泰国海外生产基地均在按计划推进，公司将依托技术迭代与产能扩张兑现长期成长价值。
新财富杂志社社长李雪峰在致辞中指出，新财富杂志研究院将世运电路列为重点调研标的，源于对高端PCB赛道景气度与企业核心竞争力的长期研判。当前全球科技竞争持续深化，高端PCB作为AI算力底座与汽车电子中枢，是支撑新一代信息技术发展的关键环节。以世运电路为代表的国内企业，在该领域正加速从追赶走向并跑，部分技术实现局部领跑。此次中试线开放，既源于企业的技术底气，也折射出我国高端电子制造环节系统突破的时代图景。
座谈环节，世运电路董事、副总裁王鹏，董事会秘书尹嘉亮，投资者关系总监蔡飞鸣等高管理层，与机构代表围绕技术路线、产能规划、业绩展望及客户结构等核心议题坦诚交流。活动现场同步发放了由新财富杂志资深研究员出品的《世运电路投资价值分析报告》，为机构投资者提供专业研判参考。与会机构代表表示，通过实地调研与高管面对面沟通，对世运电路的技术壁垒、产能节奏以及芯片埋嵌业务从验证到放量的推进节奏，形成了更清晰的判断。
三周期共振：业绩修复、产能释放与战略赋能的协同窗口
综合公司介绍，世运电路正迎来短期业绩修复、中期产能释放与长期战略赋能的协同共振窗口。
从财务角度看，2025年营收增长稳健，盈利压力主要来自原材料涨价与汇率波动。不过，公司已通过调价机制将成本压力有效传导，利润修复条件正逐步成熟。产能层面，总投资15亿元的“芯创智载”项目预计2026年中投产、年底完成终端客户认证，2027年全面释放埋嵌PCB与高阶HDI产能；泰国生产基地于2026年一季度顺利试产，就近承接北美核心客户订单。海内外双产能布局落地，为中长期业绩打开空间。战略赋能方面，战略股东入主进一步注入产业协同动能。公司借助区域在汽车、半导体、机器人等领域的全产业链资源，加速开拓国内市场，稳步推进国内营收占比提升目标。同时，通过对上下游优质企业的战略布局，公司已构建“PCB+材料+半导体滤波”的纵向整合能力，一体化解决方案持续增厚产品附加值。
业内分析指出，公司传统汽车PCB业务构筑了稳固的现金流底盘，而芯片埋嵌等高附加值新产品尚处产业化初期、暂未大规模贡献营收，当前估值尚未充分反映新技术的成长空间。伴随芯片埋嵌PCB步入产业化关键节点，世运电路在该领域的前瞻布局已形成明确的先发优势。随着高端产品逐步放量、新增产能持续释放，前期压制利润的外部因素逐步消解，公司盈利结构优化与估值中枢抬升的逻辑清晰，长期投资价值值得持续跟踪。
生态协同，持续赋能产融价值
此次走进世运电路，是新财富杂志研究院2026年度“走进上市公司”系列活动的重要一站。新财富杂志研究院定位于以“专业智库×生态链接”为双核驱动的资本市场价值中枢平台，深度整合上市公司、金融机构与券商三大主体资源，致力于打造“内容+活动+服务”三位一体的创新服务模式。后续，研究院将持续聚焦战略性新兴产业，筛选具备核心技术壁垒与长期成长价值的优质上市公司，搭建专业、高效的产融互通平台，助力企业价值发现，为资本市场高质量发展持续注入动能。