一级市场融资82亿环比减31%，传感器与AI最热

数据来源：财联社

本周一级市场融资动态概览。根据财联社创投通监测数据，在5月30日至6月5日的统计周期内，国内共发生122起投融资事件，较上周的112起环比增长8.93%。但融资总额显著回落——已披露总金额约82.30亿元，较上周119.49亿元环比下降31.12%，降幅较为突出。

从事件分布看，先进制造、医疗健康、人工智能、集成电路及企业服务仍为高活跃领域。细分赛道上，传感器与AI基础设施热度领跑，成为本周核心焦点。融资总额权重方面，人工智能赛道以约44.40亿元居首，占比过半。单笔最大融资事件为千寻智能，完成15亿元A+轮融资，为本周期披露金额最高的案例。