MLCC龙头另辟蹊径，押注“追光”赛道

算力需求爆发的连锁反应，正在产业链的每一个环节上演。这次被推到聚光灯下的，是MLCC——片式多层陶瓷电容器。有观点甚至认为，它将成为类似存储芯片那样的新“卡脖子”环节。

一切，还得从最近那场备受瞩目的发布会说起。

一场发布会，引爆一个赛道

6月2日，COMPUTEX 2026开幕当天，黄仁勋在台上展示了一张被反复放大的架构图。图中，HYPERION、ISAAC GROOT、RTX SPARK、DGX SPARK等十多个布局，如众星拱月般围绕着代号“Vera Rubin”的核心芯片——这颗芯片，搭载的正是英伟达全新的Rubin架构。

图片来源：COMPUTEX 2026发布会

这张路线图传递的信号再清晰不过：英伟达的目标绝不是做一家“卖卡给数据中心”的公司，而是要成为AI时代各个行业都离不开的“基建设施”。无论是与宇树科技合作推进人形机器人，还是推出AI PC处理器RTX Spark，都在印证黄仁勋反复强调的那句话——“英伟达卖的不是GPU，是AI工厂”。

工厂要高效运转，每一个零部件都不可或缺。MLCC之所以突然成为市场焦点，根本逻辑很简单：AI算力升级，直接把它的需求量“带飞”了。

一组直观的数据足以说明问题。一台普通服务器，MLCC用量大约在一两千颗；而一台8卡AI服务器，这个数字直接飙升至两万颗。更关键的是，随着Rubin架构的到来，这个数字还在加速膨胀。有专业机构拆解过具体产品：GB200单板的MLCC用量约为6500颗；到了Rubin这一代，由于功耗翻倍、电源管理方案更复杂，单板用量预计将翻倍至1.2万颗。

比数量更惊人的是成本的增长。一台机柜中MLCC的总价值，从H100时代的3000美元，涨到GB200的1.2万美元，再到Rubin VR200的2.2万美元。按照预测，到2027年Rubin Ultra大规模出货时，这一数字可能突破4万美元。

高盛近期的研报也指出，在AI服务器的物料成本清单中，MLCC已经悄然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。全球AI服务器MLCC的市场规模，预计从2025财年到2030财年将增长4.3倍，年复合增长率高达34%。

需求一路狂飙的同时，高端供给却被死死卡住，供需鸿沟有越拉越大的趋势。

AI服务器对MLCC的要求远高于普通产品：体积要更小、要能耐高温、要扛得住高压。这类高端品的生产难度天然就大，供货自然紧张。资料显示，每颗高端MLCC消耗的产能，相当于普通MLCC的4到7倍；AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能，更是通用低容品的数十倍。

为什么高端扩产如此困难？根源在于上游“卡脖子”环节太多。首先是核心原材料——陶瓷介质粉体。据银河证券分析，全球高端粉体市场长期被日本堺化学、美国Ferro、日本村田等少数企业垄断。而国内对日稀土出口管制，又进一步加剧了上游供应的紧张态势，连日系厂商自身都面临原料断供的风险。

其次是关键设备。高精度的流延机、叠层机等主要依赖进口，设备交期普遍超过一年。从下订单到设备进场、产线调试、良率爬坡，再到通过客户验证，整个周期通常需要一年半到两年。这意味着，现在下的订单，可能要到2027年下半年才能真正投产。

面对如此明显的供需缺口，行业巨头们在扩产时却显得犹豫再三，生怕重蹈此前强周期的覆辙。以村田为例，它宣布了800亿日元的扩产计划，但分两年分批投放，到2027年第四季度才能全部释放。即便这笔投资落地，整体产能也只能提升10%到15%。而AI服务器对MLCC的需求每年增长至少30%——“远水难救近火”，已是铁板钉钉的事实。

这一轮MLCC行情，与存储芯片的逻辑愈发相似：高端扩产对低端产品产能形成挤压，进而带动了整个细分市场的异动。高盛在研究报告中指出，智能手机和PC等传统消费电子客户，在出货承压、供应短缺的背景下，近期也开始反常地积极寻求签订MLCC的“长协合同”。

当全行业的核心产能被优先倾斜至利润率更高的AI服务器供应链时，那些缺乏优先级溢价能力的传统长尾客户，对自身元器件备货的断供焦虑已经愈发强烈——这和HBM挤占DRAM，导致消费电子企业“抢不到货”的逻辑，简直如出一辙。

在高盛的研报中，两家A股上市公司被明确标注为MLCC相关概念股——风华高科和三环集团。尽管两家公司的产品结构仍以中低端通用料为主，全球份额不足10%，但这恰恰从另一个侧面说明，本轮国产替代的空间有多大：每提升一个百分点，对国内企业都是量级层面的增长。

图片来源：高盛

从投资角度看，这两家公司此前已经经历了一轮可观的上涨。自今年4月以来，风华高科从约18元涨至最高64元，涨幅接近250%；三环股份也从50元涨至最高140元，涨幅180%。在本轮围绕AI上下游的主线行情中，这样的表现已经相当亮眼。

MLCC，还有“隐形冠军”吗？

市场的热情，总是沿着产业链上下游逐步传导。如今，对MLCC的关注度，也从风华、三环这类成品企业，扩散到了产业链上的其他相关公司。近期MLCC板块的全线火热，就是一个例证。

本周四，东财MLCC指数大涨4.86%，振华科技、双星新材封板涨停，宏达电子更是以20%的涨幅涨停。虽然周五有所回调，但从今年4月起，该公司股价已从40元涨至近80元，涨幅接近100%，虽不及风华与三环，但能实现翻倍也已相当难得。

图片来源：东财网

宏达电子的业绩也撑得起这一轮上涨。2025年全年，公司营收18.87亿元，同比增长18.99%；归母净利润4.01亿元，同比增长43.67%，净利增速显著高于营收。2026年一季度，营业总收入3.67亿元，同比增长11.68%；归母净利润9393.87万元，同比增长70.77%；扣非净利润7949.07万元，同比增长90.33%。

“最好的竞争就是避免竞争”——宏达电子并没有在常规MLCC赛道上和同行硬碰硬，而是精准锁定了差异化赛道。具体来看，可以归结为几点：

定位差异化：深耕军工高可靠领域

公司早在2021年就已布局MLCC，其CTK41B型多层片式瓷介电容器项目已通过验收，拥有13条高可靠贯标认证生产线和4条宇航级生产线，产品被列入电子元器件QPL目录。与民用消费品不同，宏达的MLCC产品核心市场聚焦在军工、航天、宇航级领域，对极端温度、振动及长寿命有严苛要求，准入门槛极高。

产品错位：以SLCC作为增长主力

在2025年总计18.87亿元的营收中，多层瓷介电容（MLCC）的营收仅为2.08亿元，占比约11%。公司这轮行情真正被市场关注的，是控股子公司宏达恒芯生产的单层瓷介电容（SLCC）和陶瓷薄膜电路等产品。2025年，公司SLCC及陶瓷薄膜电路业务实现营收1.45亿元，同比增长97.99%，接近翻倍；民品端收入1.2亿元，同比增长95.22%——这是所有品类中增长最快的板块。

SLCC和MLCC的区别，可以理解为“单片饼干”与“千层酥”。MLCC因其巨大的市场体量而广为人知，SLCC则像一个专注于特定高端领域的“专家”，在光模块等前沿应用中扮演着不可替代的角色，技术壁垒最高，利润空间也最大。

平台式延展：横跨多维度，提供一站式能力

据人民网报道，公司客户涵盖多家头部光模块厂商。今年以来，随着AI服务器和高速光通信需求快速增长，订单明显提升。在光模块炙手可热的当下，有了“光”的加持，被市场“高看一眼”也属正常。同时，公司在产业链上横跨钽电容、陶瓷、薄膜电路和电源模块，给了市场更大的想象空间。

产能方面，公司也在积极推进。董秘在公开互动中表示，高可靠产品的产能弹性空间较大，当前产能利用率处于合理区间。扩产方向并非重建整条生产线，而是针对关键瓶颈环节增加设备，周期相对较短。此外，控股子公司在无锡的总投资项目一期（2026至2028年）预计投入3亿元，建设封测产线，聚焦半导体高端领域，以满足新能源、消费电子、工业控制等需求。这表明公司正向产业链后端延伸，增强整体解决方案的供给能力。

尾声

资本市场总喜欢追逐风口。但对宏达电子而言，MLCC带来的关注度或许只是开始。真正决定一家公司能走多远的，始终是技术积累和客户基础。市场会有起伏，热点也会轮换，但把产品做好、把客户服务好——这始终是最朴素、也最有效的竞争力。

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