英伟达三星掌门人会面 芯片巨头合作在即

6月7日，英伟达首席执行官黄仁勋公开确认，即将与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉举行会晤。

此次会谈的时机极为关键——就在会晤之前，英伟达已确定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心存储组件HBM4供应商名单。三星电子、SK海力士、美光科技三家顶级存储厂商全部入围。换言之，高端HBM内存订单的争夺已进入白热化阶段，这也让黄仁勋与全永铉的这场对话充满战略深意。

本次会面的核心人物全永铉，目前掌管三星半导体业务全局。公开履历显示，他于2024年5月接掌三星电子设备解决方案（DS）部门，全面协调集团芯片业务的全球运营。此前他曾担任三星SDI社长，长期深耕存储芯片与电池领域，产业整合与供应链管理经验深厚。2025年，全永铉升任三星电子副董事长兼联席CEO，继续领导DS部门及存储核心业务。