英伟达Vera CPU搭载SK海力士内存，正面挑战英特尔AMD数据中心市场

英伟达CEO黄仁勋6月7日晚在首尔江南区与SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正及SK电讯高管共进晚餐时确认，其最新数据中心CPU Vera将采用SK海力士DRAM存储芯片。

黄仁勋在媒体面前直言双方合作紧密：“今年与SK海力士的合作至关重要，我们正为下半年及明年的巨大业务量做准备。”他补充道，“Vera CPU是一款革命性处理器，也将搭载SK海力士DRAM。”

英伟达首款独立数据中心CPU：Vera的战略定位如何？

6月1日台北国际电脑展上发布的Vera，是英伟达首款独立数据中心微处理器，集成88颗自研Olympus核心，内存带宽达1.2TB/s，任务处理速度较传统x86处理器提升1.8倍，专为AI智能体设计。该芯片使英伟达直接切入英特尔Xeon与AMD Epyc长期主导的数据中心CPU市场，并与亚马逊Graviton等运营商自研芯片形成正面竞争。

黄仁勋称这是“过去25年从未见过的单线程性能飞跃”。业内分析指出，Vera设计逻辑颠覆传统——传统CPU侧重多用户并发，而Vera追求AI智能体快速完成任务，避免昂贵GPU空转等待。

目前，Anthropic、OpenAI、SpaceXAI等全球顶级AI实验室，以及字节跳动、CoreWeave等超大规模云服务商均已计划采用Vera。戴尔科技、HPE、联想、Supermicro等系统制造商正将其集成至AI基础设施中。

黄仁勋给出惊人判断：“我们每款产品诞生时市场为零，并非抢夺现有份额，而是创造新需求。6个月前，这个市场并不存在。”他指的正AI智能体催生的算力需求，推动高带宽内存市场持续供不应求。

HBM4供应链格局已定，竞争持续升级

三星电子同样是黄仁勋此次访韩的重要一站。据英伟达披露，6月8日黄仁勋将与三星电子副会长全永铉会面，预计讨论HBM、下一代存储及机器人技术。全永铉自2024年掌管DS部门后加速三星向AI芯片转型，HBM产品成为核心抓手。

值得一提的是，黄仁勋启程访韩前刚宣布一项影响全球AI存储格局的决定：三星、SK海力士与美光科技均已通过英伟达资质审核，正式成为新一代Vera Rubin算力平台核心零部件HBM4的供应厂商，目前三家均已量产排产，全力保障Vera Rubin供货。

DRAM市场方面，TrendForce数据显示2026年第一季度全球DRAM营收环比增长81%。三星以38.5%市占率居首，SK海力士以28.8%排名第二，美光紧随其后。随着HBM4供货资质全部敲定，三巨头围绕AI高端内存赛道的竞争进入新阶段。

“我们正与众多行业合作，从AI超级计算机到CPU、PC及机器人，”黄仁勋在首尔一场活动中进一步阐释访韩战略意图，“今天来此制定计划，明天或许有公告发布。”

行业观察：从供应链协作到战略联盟

分析人士指出，黄仁勋此次高密度访韩凸显英伟达对韩国半导体供应链的高度重视。稳定优质的HBM供货是英伟达GPU与AI算力扩张的基础；而三星和SK海力士通过大额订单巩固利润与行业地位。

与此同时，黄仁勋在多个场合透露正在与电信公司探讨AI相关技术场景，暗示英伟达对AI端侧网络与算力基础设施一体化布局的更深层规划，预示其韩国乃至全球合作版图将进一步延伸。

黄仁勋预计下周离韩前往亚洲下一站。韩国媒体将此次访韩与去年他在炸鸡店会见现代汽车会长郑义宣相提并论，认为英伟达与韩国半导体产业的“烤肉与炸鸡”式亲密往来，正催生更具战略性与系统性的竞合格局。