年PCIe Gen5 SSD主控全新亮相：得一微AI存力架构赋能端侧应用深度评测

2026年的台北国际电脑展（COMPUTEX）刚收官，本届主题定调为“AI Together”。说实话，这个方向切得很精准——来自33个国家和地区的1500家企业齐聚南港展览馆，大家默契地指向同一个核心议题：AI如何从云端真正下沉到物理世界。

在这个产业转折点上，国内AI存力芯片设计公司得一微电子（YEESTOR）的登场很有分量。他们正式亮出了面向AI PC市场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，同时把覆盖AI PC、AI手机、智能汽车、智慧工业以及AIoT的全场景产品线全部搬到展台上。

PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，

专为AI PC存力升级打造

大模型本地化部署、多Agent协同工作、端侧AI推理任务——这些应用场景越来越密集，对存储带宽、响应延迟和能效指标的要求也水涨船高。关键问题来了：存储子系统到底能不能接住这波压力？

得一微电子的答案就是YS9503。这颗主控基于自研的AI-MemoryX智能存力架构，一个很亮眼的设计点是：它去掉了独立DRAM缓存，采用精简架构，但跑出了旗舰级的性能。这不是简单的硬件堆料，而是在制程工艺和电路架构层面做了深度协同优化。

具体数据拿出来说：顺序读取能冲到14.8GB/s，顺序写入14.3GB/s，4K随机读写都稳定在3,000,000 IOPS。配合他们自研的分离命令地址（SCA）技术，高并发场景下NAND接口效率的提升效果很扎实。更关键的是，砍掉DRAM后，物料成本和主板布局复杂度都明显降低。对于终端厂商来说，这意味着在同样的性能带宽下，多了一条更简洁、更具成本竞争力的实现路径。

这里要特别展开说说AI-MemoryX。它不是你脑子里那种传统缓存加速方案，而是在存储控制器层面嵌入的一层存算协同引擎。它针对LLM推理和Agent并发工作负载做了深度定制，通过注意力感知预取和数据预处理机制，把推理过程中那些零散的随机小I/O整理成高效的顺序数据流。直白一点讲，在LLM长上下文或MoE模型推理场景下，SSD成了显存的弹性扩展层，持续为本地AI计算输血。

功耗和散热这块，得益于DRAM-less架构和制程优化，YS9503的余量很充裕。轻薄型设备不需要额外加装散热片，就能完整释放PCIe Gen5接口的带宽。高性能AI存储终于能走出厚重的机身，进入更广泛的终端形态了。

全场景AI存力生态布局，

从PC到手机，从汽车到工业

得一微电子这次在COMPUTEX的亮相，不是在孤立秀一款产品。他们摆出了覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车以及AI Infra基础设施五大终端领域的产品矩阵——这是全场景AI存力战略的一次集中展示。

在智能手机这块，他们的主控芯片累计出货已经突破亿颗，不少旗舰机型里都能看到它的身影。从eMMC到UFS，构建起了一条为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定支持的完整产品线。在主流手机市场，这算是国产存力主控实现规模化商用的一个重要里程碑。

智能汽车领域是另一个重头戏。得一微电子的车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力方案，已经与几十家主流车企和一级供应商建立了深度合作。智能座舱、辅助驾驶、车载AI系统的实时决策和数据闭环，都离不开这些底层存力。他们的多款车规存力芯片通过了AEC-Q100认证，软件开发成熟度也拿到了ASPICE CL2国际评估，可靠性和稳定性经得起考验。

再看智慧工业和AIoT领域，宽温存力产品已经大规模部署在电力、通信、能源等关键基础设施中。面向数据中心和智算中心的发展需求，他们也在积极布局CXL、存算一体等前沿技术，为下一代AI基础设施建设储备核心能力。

高可靠存力支撑端侧AI规模化落地

随着AI能力稳步向终端和边缘侧渗透，存储系统正在从传统的数据容器，逐步进化为支撑AI运算的核心基础设施。存力与算力的协同水平，已经成为决定智能化落地效果的关键变量。这也许是这次展会现场最具共识的一个判断。

在“AI Together”的产业浪潮中，得一微电子的路线很清晰：继续围绕“AI存力芯片”战略，与产业链上下游深度协作，用高性能、高可靠性的存力芯片与解决方案，为AI内容生成、边缘推理、智能终端以及新型AI基础设施建设提供支撑，推动端侧AI应用进一步普及与深度落地。