宇瞻GraTherX散热技术：0.17mm超薄工业级散热新标杆

工业级内存热管理常受限于空间与功耗的硬性约束，传统鳍片散热片或主动风扇方案难以两全。宇瞻最新推出的GraTherX，以超薄高效的一体化散热结构，在0.17毫米厚度内实现强效降温，为受限环境提供了全新的被动散热路径。

该技术的核心是铜箔与石墨烯复合的超薄一体式层，贴合于内存模组两侧，单边厚度仅增加0.17毫米。实测数据显示，在DDR5高负载工况下，热点温度从82.7℃直降至59.3℃，降幅达23.4℃。传统散热方案通常只能获得3至5℃的降温效果，两者性能差距不在同一量级。

双面导热设计是另一关键突破。无风扇系统中，内存模组背面的热量常因气流缺失形成热阱，GraTherX通过一体化双面结构将背面热量高效引导至正面，正反温差压缩至0.8℃以内，避免局部过热导致系统不稳定。同时集成绝缘防护层，在强化散热的同时保障电气安全。

从可靠性维度看，搭载GraTherX后内存模块的平均故障间隔时间（MTBF）提升约2.7倍。对于高负荷、严苛环境下的工业设备而言，稳定运行时长直接决定系统可用性，这一指标具备实质性价值。

这层0.17毫米厚的膜附着于模组后，无需修改主板布局或增加主动风扇。对于无风扇工业计算机、边缘AI设备、智能监控终端、车载计算平台等气流受限且持续高负载的运行场景，这是一项近乎零成本的被动散热升级方案。

目前GraTherX已启动量产导入，宇瞻全系列工业级DDR5产品——涵盖ECC与非ECC规格的SODIMM及CSODIMM——均将采用该技术。样品自本季度起开放获取，为追求高可靠性的工业应用提供了即用型散热增强方案。