台积电产能证实：苹果今年不发布iPhone 18
1月21日，产业链多方信源同步确认：苹果iPhone 18系列将放弃传统的一年一更节奏，改为“一年两发”的分批上市策略。不同定位机型将按季度错峰亮相。
根据排期，2026年秋季苹果率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及首款折叠屏产品iPhone Fold；标准版iPhone 18则推迟至2027年春季正式上市。
质疑声音可以暂时放一边——台积电先进封装产能的扩张节奏，提供了最扎实的产业验证。台积电计划在2027年前将WMCM封装月产能从2026年的约6万片晶圆翻倍至12万片。
为实现这一目标，台积电已采取双线部署：一是升级龙潭厂区既有InFO产线（该厂原为InFO技术核心基地）；二是在嘉义AP7园区新建专属WMCM产线。此外，台积电还与ASE（日月光）、Xintec（新泰克）等封测伙伴协作，共同推进晶圆分选与最终测试流程。
芯片层面同样关键。供应链多方确认，iPhone 18全系将搭载台积电2nm制程的A20系列芯片：标准版首发A20，Pro系列配备性能更强的A20 Pro。两者均采用WMCM封装，取代上代InFO方案。该技术将CPU、GPU、神经引擎等核心单元高密度集成于单一封装内，通过再分布层（RDL）实现高效互连，系统灵活性及能效比显著提升。
更关键的是，WMCM产能爬坡周期与iPhone 18标准版的量产及上市时间高度重叠。标准版历来是出货主力——产能规划的阶段性释放，直接佐证了苹果分阶段发布iPhone 18系列已进入实质性推进阶段。
