半导体CPO尾盘抄底与加仓策略

先看几组关键数据：近三年累计收益率38%，今年以来维持正收益，近一个月出现小幅回调。今年底的目标是冲击200万——能否兑现，市场会给出答案。面对波动，策略不因涨跌而动摇，观点始终直白清晰。

操作分享

加仓1万「招商制造业转型灵活配置混合C」。本次加仓聚焦高端制造方向。该基金重点布局CPO、算力芯片、通信设备等硬科技赛道，近一年涨幅超过89%，表现相当出色。前期光通信领域受传闻扰动出现调整，但光通信牛市的底层逻辑没有改变——AI高速发展催生更多芯片、CPO及通信设备需求。科技强国战略已定调，叠加6月以来全球芯片出口大幅攀升，算力芯片上行空间进一步打开。硬科技作为市场主线再次验证，今天果断加仓，看好后续走势。

加仓1.2万「广发科创人工智能ETF联接C」。科创人工智能方向今天同步加仓。该指数覆盖科创板中的人工智能企业，涉及半导体、计算机、电子等行业，其中“专精特新”企业占比高，代表科创板的新质生产力方向。近期SK海力士计划到2034年将晶圆产能提升两倍，表明AI发展仍在加速，半导体产业上行空间持续打开。科技强国目标下，人工智能作为科技核心引擎，后续机会值得布局，今日大额加仓一次。

加仓1万「泰康半导体量化选股股票C」。这只科技混合型基金配置“半导体+算力”产业链，近一年收益超117%，表现强劲。韩国6月前10天芯片出口额增长逾两倍，半导体行业需求旺盛，对产业链形成直接利好。SK海力士的扩产计划进一步确认半导体上方空间。结合科技强国主线，硬科技重新成为市场焦点，今天继续加仓。

加仓2000「大成科技创新混合C」。CPO方向今天也做了布局。

今天A股普涨行情，总算吃到一口大肉。半导体、半导体设备、CPO、PCB、有色金属等板块涨幅居前。回顾本轮调整已近尾声，叠加美伊协议即将签署等外部利好，A股有望开启新一轮上涨。总体判断依然是全面看多、积极做多。今天半导体和CPO持仓表现亮眼，其他方向同样值得期待。

以下是今年的基金表现梳理：

卫星：第一轮投入6万盈利3万，当前持仓19万。今天表现一般，可能还需等待。

动力电池：有反弹预期，但相比锂矿表现偏弱。动力电池是储能主线之一，战略方向不变。

存储芯片：继续看好。全球芯片需求依然旺盛，存储芯片是市场主流品种。

CPO：今天迎来大爆发，这一方向持续布局，后续依然看好。

提示：以上内容仅为个人投资观点，不构成任何投资建议。