MLCC需求高峰主因：重量级ASIC平台放量

全球AI军备竞赛持续升温，MLCC（多层陶瓷电容器）的市场需求也跟着水涨船高。走进2026年下半年，这一趋势不仅没有减速，反而因为几个重量级ASIC平台的集中放量，迎来了一轮真正的需求高峰。

根据TrendForce集邦咨询的最新产业研究，次世代的AI加速平台在量产最终验证阶段频繁变更设计，这直接导致了高端MLCC的用量大幅上修。来看几个具体案例：AMD在MI450验证期间，做了一个相当“激进”的决定——用MLCC彻底取代物料清单中所有的铝电解电容与钽电容。结果呢？仅仅47µF 2.5V X6S 0402这一款规格的用量，就从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；而英伟达的Vera Rubin平台对100µF 4V X6S 0805的需求同样水涨船高，从每板320颗上调至500颗。

TrendForce预测，进入2026下半年，谷歌TPU V8t/i、亚马逊云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台将相继放量，届时MLCC需求会真正进入高峰。

面对如此旺盛的需求，各大MLCC厂商自然是闻风而动，纷纷加入扩产队列。

据日经新闻近日报道，日本MLCC大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正在加快扩产速度。社长佐濑克透露，在中期（2026-2030年度）运营计划中，原本计划以每年约10%的速度扩增MLCC产能，但最终将视超大规模云端服务商等客户的动向而定，扩产速度有可能上修至每年15%。

其他厂商也不甘人后。三星电机宣布将在菲律宾新建工厂，专门用于扩充服务器级MLCC产能；村田则追加800亿日元专项用于扩充服务器级MLCC产能，目前其产能利用率已接近95%。

然而，供需紧绷的信号依然难以缓解。TrendForce指出，供给扩张的速度明显跟不上需求的爆发。尽管村田、三星电机、太阳诱电、京瓷等厂商都已相继跟进，但这类高端规格的技术门槛极高，各家良率仍在面临严峻考验，有效产能受到很大制约。村田出云新厂虽然已经启动，但全速放量预计要到2027年，很难及时支援本轮需求高峰。

该机构强调，日韩指标厂的订单出货比自2026年四月起逐月递增，部分高容值X6S品项的交期已从八周拉长至二十周。已签订长期供货协议（LTA）的一线CSP将优先获得产能保障，多股需求力道预计在第三季末至第四季初交汇集中，高端MLCC的供应缺口很可能从隐性风险转为实质短缺。对于ODM厂商而言，眼下最明智的做法或许是积极推进第三季的策略性备料，提高安全库存水平，以应对第四季可能到来的供货冲击。

在供需失衡的风险下，MLCC已经迎来一轮结构性的涨价潮。近期，村田、三星电机、太阳诱电等大厂相继宣布对产品调价。其中，AI服务器用的高容MLCC涨幅尤为突出，普遍达到15%-35%，部分稀缺型号在现货市场的报价甚至出现了翻倍。

信达证券认为，AI算力建设对高端MLCC的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，近年来已拓展高端MLCC业务的国内厂商有望受益于订单溢出和国产替代。值得关注的是，那些具备高容高压MLCC量产能力的国产被动元件龙头，或将迎来新的增长空间。