最新重磅！杭州高新等多方成立新公司，聚焦AI与集成电路业务

无锡新聚信息技术有限公司近日正式注册成立，注册资本5000万元。公开信息显示，其经营范围重点覆盖物联网技术研发、集成电路设计及人工智能通用与行业应用系统集成服务。简言之，这是一家精准切入物联网与人工智能深度融合这一技术前沿的企业。

企查查数据进一步披露，该公司由杭州高新（300478.SZ）等多家企业联合持股。这一股东结构意味着新公司并非白手起家，而是依托既有产业资源与技术积淀。面对AI与物联网加速落地的市场窗口期，这种“组合拳”式的业务架构，正是为了在细分赛道中快速卡位、抢占先机。