最新节后软科技方向上攻潜力深度分析 高璐明建议投资者重点关注

2026-06-22阅读 0热度 0
人工智能

两大核心部门同日释放政策信号,科技与人工智能赛道再获重磅利好。商务部联合八部门发布的《关于加快人工智能赋能消费发展的实施意见》,围绕五大领域、十七条具体举措,明确聚焦“人工智能+商品消费”与“人工智能+服务消费”两大方向的全面跃升。几乎同步,工信部等七部门出台的《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026-2028年)》则进一步点明重点,不仅要求平台企业加速通用大模型、行业大模型及智能体的落地布局,更将攻坚目标指向高端芯片、下一代操作系统、下一代终端智能等前沿关键技术。

和讯高璐明:软科技方向也有望在节后带来上攻机会,节后可重点关注

密集出台的政策组合拳,其辐射范围远不止当前备受追捧的硬件科技领域。从盘面资金动向观察,软件服务、AI应用层、大模型产业链等“软科技”方向同样获得了清晰且直接的政策背书。这为节后市场结构从硬科技独热向软硬切换的轮动脉络,提供了关键的预期锚点。

客观来看,目前活跃资金对硬科技的偏好已形成明显共识。而此次政策联动的深层意图之一,正是引导增量资金及部分溢出流动性,节奏性地向软件及应用端渗透。一旦预期中的资金回流逐步兑现,长期处于估值洼地或关注度偏低的软科技板块,在节后迎来补涨甚至独立拉升的行情窗口,值得参与者保持策略性跟踪。

免责声明

本网站新闻资讯均来自公开渠道,力求准确但不保证绝对无误,内容观点仅代表作者本人,与本站无关。若涉及侵权,请联系我们处理。本站保留对声明的修改权,最终解释权归本站所有。

相关阅读

更多
欢迎回来 登录或注册后,可保存提示词和历史记录
登录后可同步收藏、历史记录和常用模板
注册即表示同意服务条款与隐私政策