生益电子吉安高多层算力电路板6月末试生产 东莞AI计算HDI基地已开工

生益电子近期在高多层算力电路板、高阶HDI及海外产能布局上接连释放关键信号。

先看吉安智能制造高多层算力电路板项目。规划年产能70万平方米，产品以平均16层的高多层板为主——这一层数规格在算力板领域属于高端梯队。当前项目处于第一阶段设备采购与安装调试阶段，按计划2026年6月末启动试生产。时间节点紧凑，反映出公司对算力电路板赛道的战略聚焦与执行力度。

再看东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目。该基地专注5阶及以上高阶HDI板，达产后年产能为16.72万平方米。项目已于2026年5月末正式开工，预计2028年进入试生产。高阶HDI板在AI计算场景中需求旺盛，该布局旨在直接填补高端产能缺口。

关注泰国基地建设进展。厂房主体建筑已封顶，计划今年下半年试生产。海外产能推进速度较快，有利于承接全球头部客户订单并提升供应链韧性。

值得留意的是，生益电子客户储备扎实。主要客户几乎均为下游行业头部企业，涵盖多家境内外知名AI厂商。新客户认证进度顺畅，产能消化预期较为乐观。