SK海力士HBM5散热技术评测：人工智能存储器新标杆

SK海力士在散热领域祭出一项硬核突破——将冷却组件直接嵌入高带宽存储器（HBM）封装层内，从物理层面掐断热聚集的源头。

具体来看，这家存储器巨头刚发布的“iHBM”技术，核心是将名为ICE的集成冷却元件植入HBM封装内部。这块ICE并非普通材料，而是采用高导热率且电绝缘的硅基材质，相当于在HBM内部凿出一条专用散热通道，让热量不再窝在核心区域。

AI计算对存储带宽的渴求持续攀升，HBM只能靠堆叠层数和提速来应对。但性能拉满的同时，热量也跟着翻倍增长。尤其在与AI加速芯片对接的“D2D PHY”这个关键接口，散热管理已然成为下一代HBM竞争力的决定性指标。谁能在这个节点把温度压住，谁就能抢到市场主动权。

SK海力士的iHBM方案，正好在这个瓶颈位置嵌入ICE，构建一条专属的导热路径。官方数据显示，相较现有结构，热阻直接削去30%以上。这意味着哪怕在满载高温的极端工况下，芯片也能稳稳运行，不再轻易触碰温度上限。

量产准备也没落下。SK海力士确认，这套技术可依托已成熟的MR-MUF晶圆级封装工艺实现规模化产出。更关键的是，它与客户现有的系统级封装环境高度兼容，基本无需大幅调整设计即可直接导入。对上下游产业链来说，这是实打实的落地红利。

按既定路线，iHBM技术将从HBM5等下一代产品开始部署。目标非常清晰：强化AI数据中心与高性能计算场景的散热管理能力，同时提升系统的稳定性与运行效率。SK海力士副总裁李康旭在发布会上指出：“iHBM是将存储器设计能力与先进封装技术融为一体的散热解决方案。”他补充说，这一技术将进一步巩固公司在AI存储器赛道上的领先身位。

（编译自chosun）