双一流扩招：人工智能与集成电路新增名额揭晓
站在2026年回望，“十五五”期间“双一流”高校本科扩招10万人以上的顶层设计，其战略意图已清晰可见：人工智能与集成电路是这次扩招的绝对核心。各校虽多以总扩招人数披露，具体专业方向的增量需细读招生章程，但仅人工智能这一领域，至少10所高校公开的扩招人数合计已超过1630人——这还只是账面数字。
一、政策背景：国家战略驱动的“精准扩招”
“十五五”时期（2026-2030年），国家明确支持“双一流”高校本科扩招10万人以上。这不是一次简单的名额普涨，而是一场“结构性调整”——新增名额被要求重点投向人工智能、集成电路、储能、生物医药等国家急需的理工科领域。2026年作为开局之年，多所高校已拿出实打实的扩招计划，名额高度聚集于这些“卡脖子”技术相关学科。
二、核心数据：人工智能与集成电路的具体扩招规模
从目前已公布的招生计划来看，人工智能相关专业是扩招力度最大、涉及高校最广的领域。相比之下，集成电路作为核心方向，具体数字常与电子信息、计算机等大类合并公布，单独剥离存在难度。
1. 人工智能/交叉智能领域：明确扩招超1630人
根据多所高校已公布的招生计划统计，2026年人工智能/交叉智能领域在至少10所高校中的明确扩招人数合计已达1630人以上。主要高校情况如下：
- 高校名称
- 扩招总人数
- 主要专业方向（含AI相关）
- 东南大学 600人 人工智能、集成电路、未来机器人
- 西安交通大学 360人 具身智能、智能制造、储能
- 西安电子科技大学 400人 通信、雷达、集成电路、人工智能、网络安全
- 南京大学 300人 人工智能、集成电路、数字经济、低空经济
- 兰州大学 300人 国家战略急需学科、一流学科
- 北京邮电大学 180人 人工智能、信息通信
- 北京科技大学 90人 新材料、集成电路、人工智能
- 山东大学 100人 密码科学与技术等新工科
- 中国石油大学（北京） 120人 能源、化工等
需要说明的是，上表中的“扩招总人数”是该校本科总增量，其中大部分名额都投向了人工智能等前沿领域。比如东南大学明确新增计划重点投向人工智能、集成电路、未来机器人；西安交大的新增名额集中在具身智能、智能制造、储能等国家急需领域；北京科技大学的新增计划全部投放于新材料、集成电路、计算机、人工智能等新工科专业。
2. 集成电路领域：重点倾斜，与电子信息大类合并统计
与人工智能不同，集成电路专业的扩招数据常与“计算机”“电子信息”“微电子”等大类合并公布，难以直接拆出完全独立的精确数字。但可以确定，集成电路是仅次于人工智能的第二大重点扩招领域。
西安电子科技大学扩招400人，重点投放在集成电路、计算机、人工智能、网络安全、低空技术等领域；北京科技大学新增90个名额，全部投向新材料、集成电路、人工智能等专业；武汉大学2026年本科招生计划达7300人，新增名额重点布局人工智能、集成电路等前沿领域，并新增机器人工程、数字经济专业；深圳理工大学2026年新增集成电路设计与集成系统、人工智能2个本科专业，并计划招收内地学生600人，增幅可观。
三、专业结构：从“增量”看“风向”
这次扩招不仅是数字的增长，更像是高校专业设置的一场“供给侧改革”。除了人工智能和集成电路，其他战略领域的扩容同样值得关注：
储能与能源领域：西安交大、兰州大学、中国石油大学（北京）等高校共扩招1220人，涵盖储能、新能源、电气等方向。
计算机与信息通信：西电、北科大、北邮等高校共扩招930人，覆盖大数据、网络安全、低空技术等。
新兴交叉学科：北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学等9所高校同步获批开设具身智能专业；同济大学新增未来机器人、工程互联网专业。
四、质量保障：扩招不等于“放水”
提到扩招，很多人第一反应是：教学质量会不会稀释？针对这个问题，高校已经推出了一系列配套措施：
本硕博贯通培养：东南大学在战略急需领域实行本博贯通培养，加速拔尖人才涌现。
专业动态调整：高校采取“增量支持+存量调整”，一边扩大热门专业规模，一边调减社会需求饱和专业的招生。
师资与硬件投入：政策要求高校同步加大师资、教室、实验室等资源投入，确保教学质量不下降。
五、报考建议：理性看待“风口”
对于2026年及未来的考生来说，这一轮扩招意味着更多机会，但也需要更精准的规划：
理科生优势明显：扩招专业几乎全部集中在理工科，特别是对数学、物理基础要求高的领域，理科生是这一轮扩招的最大受益者。
关注“新专业”的培养质量：新增的“具身智能”“未来机器人”等专业在不同高校的师资与平台差异巨大。顶尖工科强校（如北航、西交、哈工大）有深厚的实验室与产业合作基础，而部分跟风开设的院校可能师资和经验不足，需要考生仔细甄别。
避免“唯名校论”：同一个“人工智能”专业，在不同高校的培养方向与资源差异巨大。除了学校名气，更要考察专业的课程体系、科研项目、导师配置和校企合作资源。
总结一下：双一流高校人工智能和集成电路专业的具体扩招名额，虽然尚未用一个统一数字呈现，但通过各校计划可以清晰地看到——人工智能是扩招的绝对主力，集成电路紧随其后，两者共同构成了本轮扩招的核心引擎。对于有志于此的考生，这无疑是踏入顶尖高校、投身国家战略领域的黄金窗口期。