基本半导体赴港IPO：营收3.1亿亏损3.4亿前景解析
该公司成立于2016年，专注于碳化硅（SiC）功率器件，采用垂直整合IDM模式。这已是其第三次申请港股“特专科技”上市通道——前两次招股书失效，此次终于成功过会。若无意外，它将摘得“碳化硅芯片港股第一股”的标签。
基本半导体自成立之初便锁定碳化硅功率器件的全链条自主能力，业务涵盖芯片设计、晶圆制造、模块封装，甚至栅极驱动芯片也自研自产。这种全流程整合能力，在国内市场中并不多见。
产品层面，主力供应车规级与工业级碳化硅功率模块、分立器件，以及配套栅极驱动芯片。终端应用聚焦三大方向：新能源汽车、光伏储能、工业控制。
产能与利用率是衡量IDM企业是否真正跑通的关键指标。基本半导体目前运营三大生产基地：深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2024年7月投产），以及坪山测试基地。
数据清晰：2025年，光明基地产能8625片，实际产量5943片，产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%。无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率从2024年高位降至40.0%，产能12万件，实际生产48022件。坪山测试基地表现稳定，产能利用率从79.5%提升至91.5%，产能72万件，实际产出685875件。
营收数据公开：2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，年复合增长率59.9%。增速虽快，但公司自成立以来持续亏损——三年净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元，累计亏损超9亿元。
不过，客户基础正在快速扩张。招股书显示，2025年基本半导体的汽车电子客户已达39家，其中新客户25家，平均客户价值780.2万元。可再生能源及工业应用客户高达426家，其中新客户198家，平均客户价值195.9万元。这些数字表明，尽管亏损仍在持续，市场对其产品认可度正逐步兑现。