三星电子召开全球战略会议：扩大HBM销售与长期供货协议

三星电子近期动作密集。6月18日至20日，该公司连续三天召开年度全球战略会议，核心议题聚焦HBM——明确扩大销售规模并推动长期供货协议落地执行。

熟悉三星电子运营节奏的人清楚，这场全球战略会议是每年6月和12月的固定议程，全球各分公司负责人齐聚一堂，同步各业务板块与区域市场的当前状况，复盘营销策略执行效果。简言之，这是三星内部确定大方向的关键场合。

据业内知情人士透露，设备解决方案（DS）部门由副会长全永铉亲自坐镇主持。会议讨论极为细致——直接依据客户需求，逐一梳理HBM3E（第五代）、HBM4、HBM4E（第六代、第七代）的产品供应方案。并非泛泛而谈，而是精确到哪款产品配哪家客户、采用何种供货模式。

值得注意的是，本次会议的整体氛围明显比往年更积极。驱动力来自两方面：其一是内存供应趋紧叠加AI需求爆发式增长，半导体超级周期已全面启动；其二是三星电子刚重新夺回DRAM市场第一的位置。两大利好叠加，内部士气自然高涨。

会议的重头戏，是对自年初起持续推进的、与大型科技企业签订长期供应协议的战略，进行了一次全面复盘。历史规律表明，内存短缺一旦加剧，各大客户便会主动要求锁定长期供应。此次也不例外——相关需求已明确摆上台面。三星电子在今年第一季度财报电话会上已经透露：“应主要客户要求，我们正积极推进内存产品的长期供货协议，并已与部分客户完成签约。” 本次会议，只不过是将这一表态落实到更具体的执行节点上。