QuickLogic 宣布获得客户 Intel 18A 制程工艺芯片嵌入式 FPGA IP 合同

QuickLogic与Intel 18A工艺深度合作 eFPGA IP以卓越PPA再获关键设计

2025年3月，QuickLogic宣布了一项关键进展：公司已签署一份订单，为基于Intel先进18A工艺节点的客户ASIC提供其新一代增强型嵌入式FPGA（eFPGA）硬化IP。此次合作的核心在于，全新IP核在功耗、性能与面积（PPA）三大维度均实现了可量化的显著优化。

QuickLogic负责IP销售的副总裁Andy Jaros阐述了此次合作的战略与技术内涵。

我们专注于与核心客户建立深度协同的伙伴关系，共同定义并实现关键的PPA优化目标，这是双方共赢的基础。

依托我们在2025年度框架下完成的、具有竞争优势的PPA优化方案，QuickLogic已具备充分实力。我们既能服务于ASIC及SoC设计中对超高密度eFPGA内核不断增长的需求，也能满足大型分立FPGA的应用场景。这一技术演进，配合我们在成本敏感型市场中更强的竞争力，将实质性扩展我们的潜在市场与应用版图。

该合同标志着，在追求定制化计算与高效能架构的行业趋势下，QuickLogic的先进eFPGA技术已成功切入最前沿的半导体工艺节点。这一合作证实了可编程硬件逻辑正日益成为高端芯片设计中实现灵活性与能效平衡的关键模块。