面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会 3 月 21 日在北京亦庄举行，全程免费

面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会即将在京举办

“北京亦庄”公众号最新发布消息，一场聚焦 OpenClaw 应用的芯片设计专题研讨会即将拉开帷幕。

据了解，本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合发起，北京青耘科技有限公司协办。这场行业交流活动旨在汇聚芯片与人工智能领域的专业力量，直面 OpenClaw 应用落地的关键挑战，为 AI Agent 与芯片产业的深度协同搭建高质量对话平台。

会议阵容堪称豪华——既有深耕 X-Claw 生态的资深开发者，也有 OpenClaw 实际部署的一线实践者；既有云服务厂商的技术专家，也有芯片设计领域的领军人物。这些来自产业各环节的参与者将基于各自领域的实战经验，围绕 OpenClaw 适配过程中的算力需求、硬件瓶颈等核心议题展开多维度的专业分享。更重要的是，他们将共同剖析 AI Agent 时代芯片技术的演进路径，前瞻行业未来的发展机遇。

研讨会定于2026年3月21日13:30-17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举行。值得注意的是，本次活动全程免费开放，诚邀所有对 OpenClaw 技术感兴趣的行业从业者、高校学子及科研人员参与。报名通道已于3月12日开启，将持续至3月18日，感兴趣的朋友可通过“北京亦庄”官方公众号完成报名。