康宁参展 OFC 2026：创新光纤连接解决方案，赋能未来 AI 网络
康宁参展 OFC 2026：创新光纤连接解决方案，赋能未来 AI 网络
在光通信行业年度盛会——2026年光网络与通信研讨会及博览会（OFC）上，康宁公司正式揭晓了一系列旨在驱动未来网络变革的创新成果。这不仅是一次技术展示，更是对公司成立175周年历史传承的致敬：始终以前沿技术创新，引领网络迈向全新高度。从海底到云端，再到芯片内部，康宁的解决方案正深度融入网络的每一个环节，帮助全球运营商以更快的速度、更大的容量和更高的可靠性构建可规模化部署的网络。接下来，就让我们一同看看康宁如何为即将到来的AI网络时代奠定基石。
本次展会，康宁®GlassWorks AI™解决方案平台迎来了重要扩展。这个一站式、面向AI网络的产品与服务组合，新增了三大核心解决方案：康宁®Contour™Flow微型光缆、搭载PRIZM®TMT插芯的MMC®连接器，以及康宁®多芯光纤解决方案。它们的共同目标，直指当前网络升级的核心挑战：如何在有限空间内，实现光纤密度和整体可扩展性的指数级提升。
纤芯更多，容量更大，性能表现不妥协
全新多芯光纤解决方案堪称本次展会的亮点之一。这套集光纤、光缆及连接器于一体的综合方案，其奥秘在于单根光纤内集成了多个独立纤芯。令人惊叹的是，它在保持标准125微米包层直径的前提下，成功将单纤容量提升至传统光纤的四倍。实际部署数据显示，这套方案能将线缆体积最多减少70%，连接器用量最多降低75%，安装时间更是有望缩短60%。对于寸土寸金的数据中心而言，这意味着空间利用率的大幅优化和基础设施部署的显著简化，使其成为支撑下一代AI算力网络不容忽视的关键技术。
康宁 ®Contour™Flow 微型光缆：更小空间，实现更高价值
随着AI集群规模扩大、布局日益分散，长距离互联和数据中心间（DCI）的带宽需求激增，管道空间成为稀缺资源。康宁®Contour™Flow微型光缆正是为此而生。这款高密度光缆基于成熟的SMF-28®Contour光纤与流动带状光纤（Flow Ribbon）技术，其直径仅为传统带状光缆的一半左右，却能在相同空间内实现光纤容量翻倍。此外，其低摩擦护套与分布式增强设计，大幅提升了气吹敷设效率，在追求快速部署的场景中，能够实现更便捷、更高效的安装。
搭载 PRIZM®TMT 插芯的 MMC® 连接器：重塑规模化连接
大规模部署中，连接环节往往是复杂度和风险的集中点。传统物理接触式连接器对清洁度要求苛刻，对准精度挑战大。而透镜连接技术则提供了一条全新的路径。搭载PRIZM®TMT插芯的MMC®连接器，通过微型透镜进行精密光学对准，取代了传统的光纤端面直接接触。这种方式有望将插接力降低约70%，不仅简化了安装，还支持无源端接，显著降低了人为操作失误的风险。这种更智能、更稳健的连接方案，尤其适合对密度和可靠性要求都达到极致的AI应用环境。
除了这款创新连接器，康宁还将MMC连接器的芯数推向了新高度——新增了32芯型号。在现有12芯、16芯和24芯产品的基础上，32芯连接器进一步提升了高容量网络的光纤密度和空间效率。值得一提的是，整个MMC产品家族同时支持传统连接和盲插应用，为数据中心及其他先进连接场景提供了前所未有的部署灵活性。
*MMC 和 PRIZM 为美国 Conec 有限公司的注册商标
光电共封装（CPO）：面向未来的全方位解决方案
如果说上述方案是在优化现有架构，那么光电共封装（CPO）技术则是在定义未来的数据中心互连范式。康宁在OFC 2026上展示的，正是一幅从芯片、面板到设备之外的端到端CPO生态系统全景图，其核心是确保性能、密度与可靠性的全方位协同。康宁在此扮演的角色远超组件供应商，它融合了材料科学、精密制造和系统集成能力，旨在为AI、高性能计算等未来负载，构建真正可规模化部署的数据中心基础架构。
现场展示的几大亮点足以说明其深度：与Nexthop联合演示的完整CPO交换机托盘，集成了博通（Broadcom）芯片、康宁光纤阵列单元（FAU）及先进光学管理技术，形成了一个具备量产潜力的整体解决方案；基于透镜的PRIZM®TMT技术，展示了对污染敏感性更低的大规模部署能力；与GlobalFoundries、Lumentum等伙伴的合作，则重点突出了GlassBridge™离子波导技术，该技术能实现可扩展、可运维的晶圆级光纤与光子集成电路（PIC）对准。此外，在Lumentum展台，康宁还参与演示了一种“低速多通道”CPO方案，通过采用大量低功耗通道，以单通道带宽换取更高的光纤密度与整体能效。
连接网络的每个末梢
AI的浪潮不仅席卷数据中心，也正在推动边缘与接入网络的变革。康宁的技术创新同样延伸至此。本次展会，康宁也带来了其光纤到户（FTTH）解决方案，例如Evolv®FlexNAP™系统。这种预制式平台通过大幅减少现场熔接作业，有望将部署速度提升高达50%。同时，支撑全球互联的长途干线及海底光缆解决方案等关键网络领域的创新成果也一并展出，凸显了康宁连接全球每一个角落的技术实力。
展望未来
一个不争的事实是，基于光纤的应用正在重塑几乎所有行业、经济形态乃至日常生活方式。而光纤的未来，恰恰取决于我们今天所构建的网络。康宁将继续深耕于光纤、光缆及连接技术的创新前沿，致力于以可靠且高效的方式，在全球范围内助力打造高密度、可无限扩展的AI驱动型网络。这条路，既是对过去175年创新精神的传承，更是通向未来的坚实桥梁。
关于作者 Claude Echahamian
Claude Echahamian现任康宁光通信新兴业务及欧洲、中东和非洲（EMEA）地区副总裁兼总经理，负责三大战略领域：推动光子连接解决方案规模化应用、促进康宁光通信在EMEA地区的业务增长，以及领导康宁光通信项目管理办公室。Echahamian在康宁公司拥有逾20年从业经验。在担任现职之前，他曾任康宁先进光学事业部（Corning Advanced Optics）副总裁兼总经理，负责公司面向半导体、航空航天及国防领域的相关业务。Echahamian拥有法国布列塔尼国立高等电信学校（Télécom Bretagne）的理学硕士学位。
本文所含行业趋势展望及技术预判基于当前市场信息与行业分析，不构成任何形式的商业承诺或产品性能保证。实际发展可能与预期存在差异。
文中所述具体产品、解决方案及技术能力的相关描述，基于当前研发进展、测试环境或设计目标。文中提及的性能指标、效率提升或潜在收益（如“最高可达”“有望实现”等），其实际效果可能因具体应用场景、网络架构、部署条件等因素而有所不同。
文中涉及的未来技术、光电共封装（CPO）生态、系统级集成及相关展示内容，旨在呈现康宁在相关领域的技术探索与研发方向，并不代表任何已商业化或可在所有市场立即提供的产品或解决方案。
文中提及的第三方公司、技术或平台，仅用于说明相关技术展示或合作研究场景，不构成任何形式的商业背书、联合承诺或排他性合作关系。具体产品在各市场的可获取性可能因当地法律法规及出口管制政策而异。