华为畅享 90 Pro Max 手机 3 月 23 日登场,搭载海思麒麟 8 系列芯片 + 中置挖孔屏

2026-05-03阅读 0热度 0
华为 畅享 90 Pro Max 春季全场景新品发布会

华为畅享90 Pro Max官宣3月23日发布:麒麟8系芯片与中置挖孔屏确认

华为官方今日上午正式宣布,畅享90 Pro Max将于3月23日下午14:30的春季全场景新品发布会上正式登场。

华为畅享90 Pro Max手机3月23日登场,搭载海思麒麟8系列芯片+中置挖孔屏

目前,华为畅享90 Pro Max已在京东平台开启新品预约。官方渲染图显示,该机采用边框控制出色的中置挖孔屏,背部为圆形摄像头模组设计,辅以亮面装饰圈,整体外观极具辨识度。系统层面将预装鸿蒙操作系统。

华为畅享90 Pro Max手机3月23日登场,搭载海思麒麟8系列芯片+中置挖孔屏

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关于畅享90 Pro Max的核心配置,此前已有明确信息。华为终端BG董事长余承东在直播中亲自展示了真机,确认其将于本月下旬发布。他重点透露,新机将搭载海思麒麟8系列处理器,并配备“巨鲸大电池”,其续航能力被官方定义为“超强”级别。

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我们可以参考当前畅享系列的配置作为基准。在售的畅享80内置6620mAh大电池,支持40W有线快充,采用6.67英寸90Hz LCD护眼屏,机身厚度为8.25mm,重量203g。影像系统由800万像素前置镜头和5000万像素后置主摄构成。其8GB+128GB版本起售价为1199元。

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