iPhone 17系列机模上手：Air版厚度接近USB-C口

iPhone 17系列机模上手：Air版厚度惊人，接近USB-C口

又有新料了。近日，有博主进一步曝光了据称是iPhone 17系列四款机型的机模，重点展示了它们的侧边与底部设计细节，信息量不小。

一眼看去，最引人注目的无疑是iPhone 17 Air。可以这么说，这款机型是整个系列中最薄的存在，其厚度直观上看，几乎与机身上的USB-C接口外沿齐平。结合此前的爆料，iPhone 17 Air的厚度可能在5.5毫米左右，如果属实，那它将成为苹果有史以来最薄的手机，没有之一。

追求极致轻薄，必然要做出一些妥协。正因为机身薄到一定程度，苹果甚至没有为iPhone 17 Air预留物理SIM卡槽的空间。这意味着，这款机型很可能仅支持eSIM技术。

这里简单做个科普：eSIM，说白了就是一种嵌入式虚拟SIM卡。它不再需要那个可以拔插的实体卡片，而是直接集成在设备的主板里。用户通过远程下载运营商配置文件就能激活网络。其最大的优势显而易见——为寸土寸金的设备内部节省出宝贵的空间，这对于追求极致轻薄的设计而言，几乎是必然选择。

外观上的“减法”还不止于此。为了控制厚度，iPhone 17 Air的后置摄像头模组也显得格外精简，目前看来仅配备了一颗4800万像素的摄像头。另一个需要警惕的问题是，如此纤薄的机身，势必会挤压电池的容纳空间。因此，它的续航表现能否令人满意，恐怕要打上一个大大的问号。

说完了最特别的Air，再来看看系列中的其他成员。另外三款机型分别是iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。从对比来看，Pro Max无疑是四款中最厚重的一款，凸显其顶级旗舰的堆料定位。而标准版的iPhone 17和iPhone 17 Pro在厚度上则比较接近，处于中间梯队。