时间:26-04-25
全球光刻技术领导者阿斯麦(ASML)于4月15日正式发布了2026年第一季度财务报告。
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财报显示,本季度公司实现净销售额88亿欧元,毛利率稳定在53.0%,净利润为28亿欧元。对于第二季度,ASML给出了积极的业绩指引,预计净销售额将在84亿至90亿欧元之间,毛利率介于51%至52%。
ASML首席财务官戴厚杰(Roger Dassen)在业绩说明中指出,第一季度销售额符合管理层预期。其中,装机售后服务收入达到25亿欧元,略高于此前预测。同时,当季毛利率表现处于公司指引范围的上限,整体财务健康度良好。
针对当前市场环境,ASML首席执行官傅恪礼(Christophe Fouquet)进行了深度剖析。他指出,半导体行业的增长基础正日益坚实,其核心驱动力源于全球范围内对人工智能(AI)基础设施的规模化资本投入。这股投资浪潮直接转化为对先进存储芯片与先进逻辑芯片的强劲需求。
一个明确的行业共识是:在中期内,市场供应能力仍将滞后于需求增长。从AI服务器到智能手机、个人电脑等终端应用,普遍面临芯片供应紧张的局面。因此,客户扩产意愿正随着市场需求升温而显著增强。
傅恪礼以细分市场为例进一步说明:在存储芯片领域,客户反馈显示2026年产能已无法满足需求,且这种供不应求的状态预计将延续至2026年以后。在先进逻辑芯片方面,可以清晰观察到客户正在为多个技术节点同步扩建新产能。
这种产能扩张态势直接推升了对核心制造设备的需求。据悉,无论是存储芯片、DRAM还是先进逻辑芯片制造商,都在持续增加对极紫外(EUV)光刻机与浸润式深紫外(DUV)光刻机的采用。这导致光刻环节在晶圆厂资本支出中的占比持续提升,ASML作为核心设备供应商的战略地位进一步巩固。
“ASML将与客户紧密合作,在2026年及2027年持续提升我们的系统产能。”傅恪礼的表述明确了公司的产能承诺。
ASML将如何兑现其产能承诺?首席财务官戴厚杰给出了具体的技术路线与产能规划。
针对2026年,公司的关键目标之一是将低数值孔径(Low NA)EUV系统的年产量提升至至少60台。另一个显著变化在于浸润式DUV设备。此前公司预计今年该类设备需求可能走弱,但实际市场反馈已发生逆转。目前预计,其全年出货量有望接近2025年的历史高位水平。
展望2027年,产能爬坡将进一步加速。戴厚杰阐述,产能将实现逐季度提升。具体而言,在客户强劲需求的支撑下,低数值孔径EUV光刻机的年出货量目标设定为至少80台。在非EUV设备领域,公司将确保产能具备足够的灵活性,以应对客户对不同技术节点的多样化需求。
基于第一季度的强劲业绩与对未来市场的研判,ASML上调了2026年全年业绩预期。
戴厚杰表示,鉴于公司当前的增长动能,已将全年净销售额预期区间上调至360亿至400亿欧元。同时,全年毛利率预期维持不变,仍为51%至53%。需要指出的是,当前关于半导体设备出口管制的持续讨论及其潜在影响,已被纳入上述业绩指引的考量范围。
作为背景信息,ASML是半导体产业链的关键环节,为全球芯片制造商提供大规模生产集成电路所必需的硬件、软件及全生命周期服务。公司总部位于荷兰菲尔德霍芬,在全球拥有超过44,000名员工,业务网络覆盖欧洲、美洲及亚洲主要市场。