特斯拉实现AI5芯片流片

特斯拉AI5芯片完成流片：三星代工，下一代项目同步启动

特斯拉CEO埃隆·马斯克近日确认，其内部设计团队已完成AI5芯片的流片工作，标志着芯片设计已最终定案，进入制造阶段。马斯克特别提及了三星电子等合作伙伴在制造层面的支持，并透露后续的AI6及Dojo3芯片项目也已进入开发流程。

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根据现有信息，特斯拉AI5芯片采用了一种前沿的集成封装方案，将核心逻辑芯片与至少12个高带宽存储芯片封装于单一模块内。这一架构旨在最大化计算密度与内存带宽，以应对自动驾驶的庞大数据处理需求。芯片表面标注的“KR 2613”编码，暗示其预计于2026年第13周在韩国完成生产。