小米卢伟冰：玄戒有望每年更新 存储供货无忧

2026巴塞罗那MWC专访：卢伟冰解读小米芯片战略与全球业务纵深

2026年世界移动通信大会期间，小米集团总裁卢伟冰接受专访，系统阐述了公司在核心半导体、全球市场拓展以及供应链韧性层面的关键布局与技术路线图。

自研SoC进入年度迭代周期 玄戒O2或于2026下半年亮相

卢伟冰在此次对话中明确了小米自研系统级芯片的迭代规划：公司将遵循年度更新节奏，持续冲击高端SoC市场。这一战略基于首代3纳米芯片玄戒O1已建立的技术基础——该芯片集成190亿晶体管，并已在小15S Pro等旗舰机型上实现了性能与能效的旗舰级验证。

关于下一代芯片的落地，卢伟冰给出了明确预期：“我们正在推进年度迭代的研发节奏。” 多方信息显示，第二代自研芯片玄戒O2预计在2026年第三季度前后发布。其应用场景将从手机、平板扩展至小米汽车及PC产品线，旨在构建跨设备的核心算力中枢，驱动“人车家全生态”的体验闭环。

高强度研发投入是这一战略的基石。截至2025年4月，小米玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队规模逾2500人。公司未来五年规划的总研发资金高达2000亿元，为核心技术的长期演进提供了充足资源保障。

聚焦区域化AI与智能制造 海外生态与机器人同步推进

在全球化战略层面，小米正着力构建区域差异化的AI能力。卢伟冰透露，公司正为海外市场开发专属AI助手，并计划与2027年小米电动汽车登陆欧洲市场的节点协同发布。该助手并非国内小爱同学的简单移植，而是寻求整合谷歌Gemini大模型的技术优势，与小米自有AI能力形成互补。目前双方技术团队已启动相关接洽。

在智能制造领域，小米的人形机器人CyberOne已进入内部工厂进行生产流程测试。现有数据显示，两台机器人可在3小时内完成约90%的指定工序，涵盖紧固、搬运等多项任务。卢伟冰将其现阶段能力比喻为“能完成工作的实习生”，在效率上尚存提升空间。公司预期在未来五年内，实现该类机器人在生产环节的规模化部署，以实质性地提升整车制造效率与一致性。

存储供应稳定性获保障 长期成本压力仍需应对

针对持续已久的全球存储芯片价格上涨周期，卢伟冰判断这一态势可能延续至2027年底，成为行业面临的长期挑战。

在供应安全方面，小米凭借其全球采购规模及与三星、SK海力士等头部供应商的长期协议，目前确保了存储芯片的稳定货源，核心产品的生产与供应未受影响。

然而，供应保障并不等同于成本固化。卢伟冰指出，公司虽能确保元器件供应，但难以完全抵消市场价格的结构性上涨。这意味着终端产品的定价仍需综合考虑整个供应链的成本变动，对公司的成本控制与定价策略提出了持续考验。