英特尔借EMIB-T技术获英伟达订单，有望量产4芯片Rubin Ultra

瑞银（UBS）于5月15日发布报告，提出一项关键产业洞察：英特尔有望通过其EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装方案，进入英伟达下一代Rubin Ultra（G-Y）的供应链体系。

EMIB-T是英特尔的核心封装技术之一，其原理是在封装基板内嵌入微型硅桥，实现芯片间的高带宽、低延迟互连。相较于台积电的CoWoS等依赖硅中介层的方案，EMIB-T结构更为精简，在成本控制上具备潜在优势。该技术的核心价值在于出色的异构集成能力，能够高效整合不同制程、不同功能的计算单元，为复杂芯片设计提供了显著的灵活性。

EMIB-T的另一优势在于其对封装尺寸的约束较小，能够更好地支持未来面向AI和高性能计算的大规模、多芯片模块设计。这有助于降低系统级集成的工程复杂度，对于追求更高算力密度与能效的AI加速器而言，是一项极具竞争力的技术选项。

瑞银报告进一步指出，英伟达的毛利率在2027财年前后预计将维持在约75%的高水平。然而，其具体利润结构可能受到Rubin产品线规划的影响，一个重要观察点在于Rubin Ultra是否会推出2芯片与4芯片两种配置。市场分析认为，对封装技术和互联带宽要求更高的4芯片版本，采用英特尔EMIB-T方案的概率更大。

目前该预测仍属于供应链层面的前瞻性分析，英伟达尚未公布最终的技术选型。报告同时提示，EMIB-T技术能否实现大规模商用，仍取决于一个基础但关键的产业因素：封装基板的产能保障与生产良率。供应链能力，始终是制约先进封装技术从实验室走向大规模量产的核心变量。