2024高端封测产能排行榜：通富超威苏州二期项目深度解析

苏州半导体产业迎来关键进展。5月20日，苏州市委书记范波会见了AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士，双方共同为通富超威新工厂二期项目奠基。

此次合作是双方长期伙伴关系的延续。自2016年AMD与通富微电在苏州工业园区合资设立通富超威以来，此次二期项目标志着战略合作的再度升级。该项目旨在显著提升在高端封装与测试，特别是先进封装技术领域的产能规模，以应对全球市场对算力芯片的强劲需求。

苏姿丰博士在会谈中强调了持续深化合作的战略方向。她指出，AMD将重点围绕人工智能等核心增长领域，与苏州深化在产业链协同、技术创新与供应链韧性方面的合作，共同构建更具竞争力的产业生态。