苹果供应链变革：Mac/iPhone代工转移，台积电地位受挑战

台积电先进制程产能持续紧张，促使苹果积极寻求多元化的芯片代工合作伙伴。最新供应链信息证实，苹果已与英特尔达成初步代工协议，未来部分自研芯片或将采用英特尔的18A-P及更先进的14A制程进行生产。

双方的接洽其实早有铺垫。据悉，苹果与英特尔在2025年12月已签署一份芯片代工框架协议，计划利用英特尔的前沿产线进行生产。这一动向颇具转折意味——苹果在2023年结束了与英特尔在处理器领域的长期合作，如今在产业供需变化驱动下，双方再次走向协同。

目前，苹果MacBook与iPhone的核心芯片供应仍高度集中于台积电。这条供应链以往运行稳定，但近两年全球科技巨头竞逐AI赛道，彻底改变了高端芯片的产能分配逻辑。

AI领域爆发的订单大量占据台积电先进产能，导致其难以完全满足苹果的增量需求。产能压力已传导至终端，成为推动苹果部分硬件产品价格上行的因素之一。

合作将如何具体展开？根据GFHK在月度电话会议中披露的规划，英特尔代工服务将负责生产苹果两款关键自研芯片。

其一是M7芯片，将采用英特尔18A-P工艺制造。该芯片预计于2027年底进入大规模量产阶段，并计划装备于新一代MacBook系列。

其二是A21芯片，预计将采用更先进的英特尔14A工艺，量产时间节点设在2028年底。此前搭载A系列芯片的MacBook Neo市场表现突出，消费者对苹果自研A系列芯片在PC端的应用需求持续增长。这意味着英特尔后续将同时为苹果iPhone与Mac两大产品线提供代工支持，战略地位显著提升。

此次合作对双方均具有战略价值。苹果借此获得了关键的先进制程产能备份，有效分散了供应链风险；而对英特尔而言，则成功引入了具有行业影响力的顶级客户。这一合作案例将实质性提升市场对英特尔代工技术实力的信任度，高端半导体制造领域的竞争格局正在因此发生新的变化。