三星加速去高通化：继苹果后，两大客户流失的芯片市场变局

产业链近期确认，苹果计划于iPhone 18全系产品中全面导入其自研的5G基带芯片。此举标志着苹果将彻底结束对高通基带芯片的技术依赖，实现核心通信模组的完全自主可控。

与此同时，三星电子的“去高通化”战略也在加速落地。供应链信息显示，预计明年上市的Galaxy S27系列将继续采用双平台方案，在不同区域市场分别搭载高通骁龙平台与三星自研的Exynos平台。

此次Exynos版本的核心在于新一代旗舰SoC Exynos 2700。该芯片将采用三星电子最前沿的2纳米制程工艺进行制造。这一技术节点的升级，预计将带来显著的能效优化与整体计算性能的跨越式提升。

更深层的市场策略调整随之浮现。据披露，在Galaxy S27系列的全球供货规划中，Exynos版本的占比将从前代的25%大幅提升至50%。这一结构性变化，直接削弱了高通在高端移动芯片市场的份额与话语权。两大核心终端厂商同步强化自研芯片布局，预示着移动芯片产业链的竞争格局与权力分配即将进入新一轮重构周期。