英特尔试产苹果芯片：台积电独家代工格局被打破

苹果的芯片供应链格局，正面临一次关键的战略调整。

5月15日，知名分析师郭明錤披露，英特尔已开始为苹果部分入门级iPhone、iPad及Mac的自研芯片进行小批量试产，其技术基础是英特尔自家的18A先进制程。与此同时，苹果也在同步评估英特尔的其他先进工艺平台。

这一动向之所以引发行业高度关注，源于自2016年起，台积电几乎独家包揽了苹果A系列与M系列芯片的代工订单。此次与英特尔的初步合作，标志着苹果维持了近十年的单一供应商模式，首次出现了实质性的多元化信号。

苹果此时引入第二家晶圆代工厂，其战略意图明确：优化成本结构、管理供应链风险、并顺应地缘政治趋势。

通过构建“双源供应”体系，苹果不仅能强化其在代工定价上的谈判筹码，从而有效控制核心元器件成本，更能系统性提升供应链的弹性与抗风险能力，避免过度依赖单一节点。此外，选择与本土制造商英特尔合作，也精准契合了美国推动关键制造业回流、强化本土半导体生态的政策方向，这为苹果带来了潜在的政策协同优势。

必须厘清的是，此次合作与早年Mac直接采用英特尔x86处理器的模式有本质区别。英特尔在此扮演的是纯粹的“晶圆代工”角色，不涉及任何芯片架构设计。所有芯片的知识产权与核心技术，依然完全由苹果自主掌控。

当然，供应链格局的迁移并非短期行为。郭明錤同时指出，英特尔的相关产能预计要到2027至2028年才能实现规模性提升。在中期内，台积电仍将承担苹果超过90%的先进制程芯片代工订单，其核心供应商地位依然稳固。

然而，试产的启动已然埋下变局的种子。它预示着，在高端芯片制造领域长期固化的竞争态势，可能正迎来一个结构性调整的新阶段。